1.HDI板的由來(lái) 

    美國(guó)PCB業(yè)於1994.4組成一合作性的社團(tuán)ITRI（Interconnection Technology Research Institute）。

    同年9月展開(kāi)高密度電路板的制作研究，稱為October Project。

    先後利用Motorola的試驗(yàn)樣板MTV1及MRTV2.2（1996.6），以非機(jī)鉆方式進(jìn)行微型盲孔的制作；如雷射燒孔（Laser Ablation）感光成孔（Photo-Via），電漿蝕孔（Plasma Etching）以及鹼液蝕孔等做法。

    1997.7.15出版Microvia評(píng)估之October Project Phase I Round 2的Report，於是正式展開(kāi)『高密度互連HDI』的新時(shí)代。

    2.HDI板的定義

    凡非機(jī)械鉆孔，孔徑在0.15mm（6mil）以下（大部份為盲孔），孔環(huán)（Annular Ring or Pad or Land）之環(huán)徑在0.25mm（10mil）以下者，特稱為Microvia微導(dǎo)孔或微孔。

    凡PCB具有微孔，且接點(diǎn)（Connection）密度在130點(diǎn)/寸2以上，布線密度（設(shè)峽寬Channel為50mil者）在117寸/寸2以上者，稱為HDI板類PCB，其線寬/間距為3mil/3mil或更細(xì)更窄。

    此High Density Interconnection事實(shí)上與較早流行的Build-Up Multilayer并無(wú)差異，兩者與傳統(tǒng)PCB主要的不同即在成孔方式，只是後者出現(xiàn)較早且多用於日本業(yè)界，由於HDI原本是GE公司的商標(biāo)，故某些場(chǎng)合亦另稱為HDIS（S指Structure或Substrate），不過(guò)多數(shù)人仍只簡(jiǎn)稱HDI板而己。

    3.HDI/BUM的商機(jī)

    從IPC 1997所發(fā)布的Technology Roadmap中可看出，各種電產(chǎn)品中涉及HDI/BUM之PCB者有電腦之記憶模組（Memory Modules），筆記型電腦（NB），個(gè)人數(shù)位助理（PDAs），攝錄影機(jī)（VCR），醫(yī)療儀器，電話交換機(jī)，汽車引擎控制，航太，大哥大手機(jī)，PC卡等十類產(chǎn)品。

    其中已量產(chǎn)且門檻尚可而有機(jī)會(huì)參與者如：NB板，PC卡，手機(jī)板與呼叫器卡，PDA卡等。

    已有量產(chǎn)但技術(shù)層次較高或有貿(mào)易障礙者為：Rambus MM卡，引擎控制卡（含汽車導(dǎo)航電子品），VCR卡等。

    量少且寡占者有：醫(yī)藥儀器，交換機(jī)，航太等。