4000-169-679
2017-06-05 02:59
積層式多層剛撓性多層電路板的結(jié)構(gòu)見圖所示。它為實(shí)現(xiàn)高密度封裝而研發(fā)的積層式制造多層剛撓性電路板技術(shù)。它的結(jié)構(gòu)形式有多種，但基本上如圖所示：
積層式多層剛撓性電路板
首先采用常規(guī)的工藝方法制作雙面TH結(jié)構(gòu)的撓性電路板，覆蓋膜僅蓋在撓性部分，剛性部分涂布光致絕緣層，在需要有導(dǎo)通孔的部位使用NC鉆孔，然后進(jìn)行孔花和電鍍，已達(dá)到設(shè)計(jì)所提出的技術(shù)要求。導(dǎo)體層采用蝕刻工藝方法形成所需要的線路圖形，以后的加工與剛撓多層板工序相同。
電路板技術(shù)革新：從微孔工藝到高頻高速性能突破 軟硬結(jié)合板在 5G 設(shè)備中的應(yīng)用，有啥 “過人之處”？ 高密度互連板為何成為智能設(shè)備 “瘦身” 的關(guān)鍵？ 無人機(jī) HDI 技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)小型化與高性能？奧秘何在？ HDI 板廠深度剖析：前沿技術(shù)如何重塑行業(yè)格局？
HDI 板行業(yè)趨勢洞察：未來之路在何方？ 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？ PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？ 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破？ 綠色環(huán)保趨勢下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB