視電子裝置及設(shè)備功能及設(shè)計(jì)的不同，印刷電路板(PCB)依電路層數(shù)，可分為單面板、雙面板及多層板，多層板的層數(shù)甚至可多達(dá)十幾層。高密度互連(High Density Interconnect；HDI)PCB的出現(xiàn)，更促使手機(jī)、超薄型筆記本電腦、平板計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、車用電子、數(shù)碼攝影機(jī)等電子產(chǎn)品得以縮小主板設(shè)計(jì)，達(dá)到輕薄短小的目標(biāo)，更重要的是，可以將更多的內(nèi)部空間留給電池，裝置的續(xù)航力得以延長(zhǎng)。

HDI高密度互連技術(shù)與傳統(tǒng)印刷電路板的最大差異，在于成孔方式。傳統(tǒng)印刷電路板采用機(jī)鉆孔法，而HDI板則是使用雷射成孔等非機(jī)鉆孔法。HDI板使用增層法(Build Up)制造，一般HDI板基本上采用一次增層，高階HDI板則采用二次或二次以上的增層技術(shù)，并同時(shí)使用電鍍填孔、疊孔、雷射直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。

線路復(fù)雜增加驗(yàn)證難度

HDI板與傳統(tǒng)多層板并不相同，因此各種性能的測(cè)試及驗(yàn)證要求也有所不同。就HDI板而言，由于HDI板厚越來(lái)越薄，加上無(wú)鉛化發(fā)展，因此耐熱性也就受到更大挑戰(zhàn)，HDI的可靠性對(duì)耐熱性能的要求也越來(lái)越高。

耐熱性是指PCB抵抗在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的熱機(jī)械應(yīng)力的能力，值得注意的是，HDI板的層結(jié)構(gòu)不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層，而HDI板發(fā)生爆板機(jī)率最大的區(qū)域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區(qū)域，這是HDI測(cè)試需特別注意的重點(diǎn)。

整體而言，包括HDI在內(nèi)，多層板的線路越來(lái)越復(fù)雜，加上電路基板尺寸越來(lái)越小，導(dǎo)致制程復(fù)雜度不斷增加，大幅提高成品驗(yàn)證的困難度，因此勢(shì)必須搭配高階測(cè)試設(shè)備進(jìn)行各項(xiàng)電性檢測(cè)，以避免問(wèn)題基板，進(jìn)而提升電子產(chǎn)品制造質(zhì)量。