線路板行業(yè)激光設(shè)備除了題主提到的“PCB激光分板機(jī)，PCB激光打標(biāo)機(jī)，F(xiàn)PC激光鉆孔切割機(jī)”以外，還有激光鉆孔機(jī)以及LDI（Laser Direct Imaging，激光直接成像），在HDI領(lǐng)域早就大量應(yīng)用了。
   HDI的盲孔都是激光鉆孔機(jī)完成的，主要的設(shè)備供應(yīng)商是三菱、日立、住友、大族等，一線的HDI大廠都有激光鉆孔機(jī)，也有做激光鉆孔代加工的工廠.

   LDI主要應(yīng)用在影像轉(zhuǎn)移曝光制程，早些年是單臺面設(shè)備，主要用于做快單、小批量樣品，隨著技術(shù)的發(fā)展，高感光度干膜應(yīng)用，LDI開始連線，即兩臺連成一條線，提升了效率，線路制作能力也大幅提升，搭配合適的干膜，目前有的機(jī)型能做出10um的線路，一般做50/50um線路產(chǎn)品的工廠，都配LDI了。主要的設(shè)備供應(yīng)商是奧寶、富士、ORC等，大族激光從2012年開始進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域，目前也有一些業(yè)績。
   至于激光設(shè)備在線路板行業(yè)的前景，我覺得還是取決于電子產(chǎn)品主要是智能手機(jī)的發(fā)展速度了，根據(jù)目前各方的報(bào)道，2015年智能手機(jī)銷量還是增長的，只是增速降低，也即預(yù)估未來幾年緩慢增長。相應(yīng)的，各HDI工廠都不可能大規(guī)模擴(kuò)廠，但是需求還是有的，只是不如前幾年大了，可能再過幾年，傳統(tǒng)曝光機(jī)的使用壽命到了，LDI的價(jià)格降低一些，產(chǎn)品的升級要求會有更多的工廠使用LDI。