7 結(jié)構(gòu)完整性要求

HDI板結(jié)構(gòu)完整性要求需在熱應(yīng)力（Thermal stress）試驗(yàn)后進(jìn)行，熱應(yīng)力試驗(yàn)方法：依據(jù)IPC-TM-650-2.6.8條件B進(jìn)行。除非特殊要求，要經(jīng)過(guò)5次熱應(yīng)力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2進(jìn)行，垂直切片至少檢查3個(gè)孔。金相切片的觀察要求在100X ±5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在200X ±5％的放大下進(jìn)行，鍍層厚度小于1um時(shí)不能用金相切片技術(shù)來(lái)測(cè)量。

7.1 鍍層完整性

［1］ 金屬鍍層無(wú)裂紋、分離、空洞和污染物；

［2］ 微孔底部和Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。

7.2 介質(zhì)完整性

測(cè)試后無(wú)剝離、氣泡、分層、軟化等現(xiàn)象。

7.3 微孔形貌

［1］ 微孔直徑應(yīng)滿足：B≥0.5×A

圖7.3-1 微孔形貌

（注：A—微孔頂部電鍍前直徑；B—微孔底部電鍍前直徑。）

［2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象：

圖7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 積層被蝕厚度要求

若采用Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過(guò)程中（如Desmear）被蝕厚度H≤10um。

圖7.4-1 積層被蝕厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可見空洞，凸、凹現(xiàn)象不能影響介質(zhì)厚度的要求。

8 其他測(cè)試要求

8.1 附著力測(cè)試

表8.1-1 附著力測(cè)試要求