當(dāng)前國(guó)產(chǎn)光芯片的發(fā)展遇到的問(wèn)題與挑戰(zhàn)，引人深思，對(duì)于PCB業(yè)者，希望有啟發(fā)作用。

1）國(guó)內(nèi)光通信器件供應(yīng)商以中低端產(chǎn)品為主，同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)嚴(yán)重

產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待改善通過(guò)近些年發(fā)展，國(guó)內(nèi)廠家在封裝技術(shù)上取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但是國(guó)內(nèi)光器件廠家多集中在技術(shù)成熟、進(jìn)入門檻不高的中低端產(chǎn)品，以組裝代工為主，產(chǎn)品附加值不高，同質(zhì)化嚴(yán)重，主要依靠擴(kuò)大產(chǎn)能和降低勞動(dòng)力成本在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。即使目前國(guó)內(nèi)廠家能夠在中低端產(chǎn)品市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，產(chǎn)能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求并達(dá)到出口，但是低價(jià)薄利使大部分廠家更加注重企業(yè)的短期盈利，無(wú)法投入更多資金用于研發(fā)周期長(zhǎng)、回報(bào)慢的高端產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)。

雖然國(guó)家重視寬帶基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，但國(guó)家層面的“降費(fèi)”要求，疊加于運(yùn)營(yíng)商的轉(zhuǎn)型困難期，客觀導(dǎo)致包括光通信在內(nèi)的整個(gè)通信產(chǎn)業(yè)鏈利潤(rùn)微薄，企業(yè)陷入低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)局面。另外，國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商采用集采招標(biāo)模式，以價(jià)格為主要導(dǎo)向，設(shè)備、纖纜企業(yè)為了搶占份額展開低價(jià)惡性競(jìng)爭(zhēng)，并且價(jià)格壓力傳導(dǎo)至上游器件環(huán)節(jié)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈盈利艱難，也直接制約新技術(shù)研發(fā)。

2）高端芯片器件自給能力有限，已成為中國(guó)系統(tǒng)設(shè)備廠商的瓶頸，國(guó)內(nèi)核心技術(shù)能力亟待突破

目前高端光通信芯片基本被國(guó)外廠商壟斷，國(guó)外大廠占據(jù)了國(guó)內(nèi)高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的 90%以上份額。以近年來(lái)網(wǎng)絡(luò)中大規(guī)模進(jìn)行部署的高端 100G 光通信系統(tǒng)為例，其中的可調(diào)窄線寬激光器、相干光發(fā)射/接收芯片、電跨阻放 大芯片、高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、DSP 芯片均依賴進(jìn)口。

光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整個(gè)中國(guó)制造的短板。以硅光子為例，中國(guó)在其發(fā)展中幾乎沒(méi)有聲音。在硅光子進(jìn)入集成應(yīng)用階段（2008-至今），西方公司不斷推出商用級(jí)硅光子集成產(chǎn)品。光通信器件用電芯片，在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域內(nèi)屬于市場(chǎng)規(guī)模非常小、但技術(shù)要求又特別高的門類，與光芯片比投資更大，研發(fā)和生產(chǎn)周期更長(zhǎng)。目前，國(guó)內(nèi)只有少數(shù)供應(yīng)商涉足 10Gb/s 及以下速率的產(chǎn)品，25Gb/s 產(chǎn)品上還處在送樣階段等。在高速模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)化芯片、相干通信 DSP 芯片、以及 5G 移動(dòng)通信前傳光模塊需要的 50Gb/s PAM-4 芯片上，還沒(méi)有國(guó)內(nèi)廠家能夠提供解決方案。

3）產(chǎn)業(yè)鏈加速整合，國(guó)內(nèi)廠商垂直整合能力較弱

光通信屬于全球化競(jìng)爭(zhēng)異常激烈的產(chǎn)業(yè)，光纖光纜和系統(tǒng)設(shè)備兩個(gè)領(lǐng)域已進(jìn) 入寡頭競(jìng)爭(zhēng)階段，光通信器件領(lǐng)域則還處在完全競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，市場(chǎng)份額分散。巨大 的成本壓力以及充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)環(huán)境使光通信器件行業(yè)的廠商加速重組整合，國(guó) 外廠商通過(guò)收購(gòu)與兼并等方式不斷進(jìn)行產(chǎn)業(yè)鏈拓展，成功地完成技術(shù)與業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型， 使其產(chǎn)品覆蓋光器件、光模塊領(lǐng)域的幾乎所有環(huán)節(jié)，從無(wú)源到有源，從芯片到模 塊，把握產(chǎn)業(yè)鏈條的每一個(gè)環(huán)節(jié)，牢牢占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的高端。

盡管近年來(lái)國(guó)內(nèi)大型光模塊企業(yè)也有不少并購(gòu)動(dòng)作，但更多的中小規(guī)模廠商仍然欠缺資本運(yùn)營(yíng)能力與人才引進(jìn)力度，導(dǎo)致創(chuàng)新能力不足，在產(chǎn)品系列的完備和高端產(chǎn)品的開發(fā)能力等方面尤為欠缺。要改善這種境況，一是需要企業(yè)加大創(chuàng)新投入、改善人才引進(jìn)與激勵(lì)機(jī)制，二是也需要地方政府和國(guó)家相關(guān)政策的支持。

4）標(biāo)準(zhǔn)、專利等軟實(shí)力建設(shè)意識(shí)、能力不足

亟待提升原創(chuàng)能力與國(guó)際話語(yǔ)權(quán)參與新標(biāo)準(zhǔn)的制定，也意味著跟進(jìn)行業(yè)發(fā)展潮流，甚至左右行業(yè)發(fā)展的方向。在光通信器件與模塊的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定中，一直以來(lái)很少見(jiàn)到中國(guó)企業(yè)的身影。國(guó)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)普遍參照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行。這導(dǎo)致了國(guó)內(nèi)企業(yè)話語(yǔ)權(quán)的缺失，使得標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)發(fā)展以眾多國(guó)外大企業(yè)的意志為走向，這對(duì)國(guó)內(nèi)企業(yè)十分不利。比如，當(dāng)下網(wǎng)絡(luò)正進(jìn)行革命性的架構(gòu)重構(gòu)，其技術(shù)基礎(chǔ)是云、SDN、NFV，但它們無(wú)一源自國(guó)內(nèi)，話語(yǔ)權(quán)被歐美牢牢掌握。

近兩年國(guó)內(nèi)企業(yè)也逐步意識(shí)到參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定的重要性，逐漸能夠在最新標(biāo)準(zhǔn)中見(jiàn)到國(guó)內(nèi)企業(yè)的參與，這是一個(gè)很好的開端。但從參與者到制定者，還有很長(zhǎng)的路要走。需要在國(guó)家、行業(yè)協(xié)會(huì)的指導(dǎo)下，加強(qiáng)中國(guó)光通信器件廠家的基礎(chǔ)研究、技術(shù)預(yù)研，通過(guò)原創(chuàng)性、基礎(chǔ)性技術(shù)的突破來(lái)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)影響力與標(biāo)準(zhǔn)話語(yǔ)權(quán)。

5）光通信器件產(chǎn)業(yè)依賴的配套行業(yè)基礎(chǔ)薄弱，需要國(guó)家支持

光通信器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重依賴于先進(jìn)測(cè)試儀表、制造裝備等基礎(chǔ)性行業(yè)能力。國(guó)內(nèi)儀表裝備廠商基本從事低端設(shè)備的開發(fā)，精度高、自動(dòng)化程度高的設(shè)備大都 嚴(yán)重依賴進(jìn)口，光通信器件企業(yè)固定資產(chǎn)投資負(fù)擔(dān)重。而且產(chǎn)業(yè)安全也存在問(wèn)題。政府和企業(yè)均應(yīng)提高對(duì)自主研發(fā)的光通信器件制造與測(cè)試裝備的重視程度，比如 全自動(dòng)高精度貼片機(jī)、全自動(dòng)打線機(jī)、高速率光電信號(hào)測(cè)試儀表、甚至 MOCVD 等光電子芯片工藝制備裝備。

這當(dāng)下可以通過(guò)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整布局，加強(qiáng)對(duì)創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的優(yōu)化與引導(dǎo)，并適當(dāng)引入國(guó)際化運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)，增強(qiáng)行業(yè)的綜合實(shí)力。