干膜掩孔出現(xiàn)破孔

       很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善： 
1.降低貼膜溫度及壓力 
2.改善鉆孔披鋒 
3.提高曝光能量 
4.降低顯影壓力 
5.貼膜后停放時間不能太長，以免導致拐角部位半流體狀的藥膜在壓力的作用下擴散變薄 
6.貼膜過程中干膜不要張得太緊 

干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍 

       之所以滲鍍，說明干膜與覆銅箔板粘結不牢，使鍍液深入，而造成“負相”部分鍍層變厚，多數(shù)PCB廠家發(fā)生滲鍍都是由以下幾點造成： 

1

曝光能量偏高或偏低 

       在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。 

2

貼膜溫度偏高或偏低 

       如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃?，導致干膜與覆銅箔層壓板表面結合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。 

3

貼膜壓力偏高或偏低 

       貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。