根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(日本電子封裝電路協(xié)會(huì); JPCA)20日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年6月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.6 %至123.2萬(wàn)平方公尺，11個(gè)月來(lái)第10度陷入萎縮；產(chǎn)額成長(zhǎng)6.2%至412.76億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)，且創(chuàng)今年來(lái)最大增幅。

就種類(lèi)來(lái)看，6月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.5%至88.9萬(wàn)平方公尺，4個(gè)月來(lái)首度減少；產(chǎn)額成長(zhǎng)4.4%至274.99億日?qǐng)A，連續(xù)第9個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量大減15.3%至26.5萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第13個(gè)月萎縮;產(chǎn)額大減17.2%至39.34億日?qǐng)A，連續(xù)第6個(gè)月下滑，創(chuàng)今年來(lái)最大減幅。

模組基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長(zhǎng)10.1%至7.8萬(wàn)平方公尺，20個(gè)月來(lái)第19度呈現(xiàn)上揚(yáng);產(chǎn)額成長(zhǎng)26.9%至98.43億日?qǐng)A，連續(xù)第12個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。

累計(jì)2018年1~6月期間日本PCB軟板、軟硬結(jié)合板產(chǎn)量較去年同期下滑1.0%至720.6萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額成長(zhǎng)4.1%至2,361.62億日?qǐng)A。

其中，1~6月期間硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)1.6%至513.3萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額成長(zhǎng)4.1%至1,558.11億日?qǐng)A；軟板產(chǎn)量下滑10.1%至165.7萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額下滑8.2%至253.86億日?qǐng)A；模組基板產(chǎn)量成長(zhǎng)9.3%至41.6萬(wàn)平方公尺，產(chǎn)額成長(zhǎng)10.8%至549.65億日?qǐng)A。

日本主要PCB供應(yīng)商有Ibiden，CMK，NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)，藤倉(cāng)(Fujikura)，Shinko，名幸(Meiko)等。

因來(lái)自高端智能手機(jī)的需求減少，拖累軟板巨擘日本旗勝上季營(yíng)收較去年同期下滑9.2%至692.50億日?qǐng)A，營(yíng)損額自去年同期的34.88億日?qǐng)A惡化至46.63億日?qǐng)A。