軟硬結(jié)合板PCB設計中層疊結(jié)構(gòu)的設計建議： 
1、PCB疊層方式推薦為Foil疊法 
2、盡可能減少PP片和CORE型號及種類在同一層疊中的使用(每層介質(zhì)不超過3張PP疊層) 
3、兩層之間PP介質(zhì)厚度不要超過21MIL(厚的PP介質(zhì)加工困難，一般會增加一個芯板導致實際疊層數(shù)量的增加從而額外增加加工成本) 
4、PCB外層(Top、Bottom層)一般選用0.5OZ厚度銅箔、內(nèi)層一般選用1OZ厚度銅箔 

說明：一般根據(jù)電流大小和走線粗細決定銅箔厚度，如電源板一般使用2-3OZ銅箔，普通信號板一般選擇1OZ的銅箔，走線較細的情況還可能會使用1/3QZ銅箔以提高良品率;同時避免在內(nèi)層使用兩面銅箔厚度不一致的芯板。 

5、PCB板布線層和平面層的分布，要求從PCB板層疊的中心線上下對稱(包括層數(shù)，離中心線距離，布線層銅厚等參數(shù)) 
說明：PCB疊法需采用對稱設計，對稱設計指絕緣層厚度、半固化片類別、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)盡量相對于PCB的中心線對稱。 
6、線寬及介質(zhì)厚度設計需要留有充分余量，避免余量不足產(chǎn)生SI等設計問題 
PCB的層疊由電源層、地層和信號層組成。信號層顧名思義就是信號線的布線層。電源層、地層有時被統(tǒng)稱為平面層。 
在少量PCB設計中，采用了在電源地平面層布線或者在布線層走電源、地網(wǎng)絡的情況，對于這種混合類型的層面設計統(tǒng)一稱為信號層。