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詳細(xì)分析2019年電路板廠即PCB產(chǎn)業(yè)會有什么變化?

2019-01-11 03:18

  在2018年,不少新技術(shù)產(chǎn)品的表現(xiàn)相對優(yōu)異,尤其軟板、軟硬結(jié)合板、類載板(SLP)等新技術(shù)的成長力道相對強(qiáng)勁,在新應(yīng)用的導(dǎo)入上明顯有所進(jìn)展,在這方面有所布局的電路板廠商,多半在今年仍保持不錯(cuò)的營運(yùn)成果。

  從應(yīng)用領(lǐng)域來看,服務(wù)器、網(wǎng)通產(chǎn)品可以說是今年的隱形冠軍,不少過去投入PC、NB的硬板廠這幾年積極轉(zhuǎn)型,終于迎來服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品需求加溫的機(jī)會,且隨著數(shù)據(jù)中心需求持續(xù)上升、5G規(guī)格即將進(jìn)入商轉(zhuǎn)階段等情況來看,這兩項(xiàng)應(yīng)用在2019年還有機(jī)會繼續(xù)成長。

  然而,2019年對PCB產(chǎn)業(yè)來說可能不會像過去兩年順?biāo)?,除了全球政?jīng)大環(huán)境都充滿不確定性之外,手機(jī)應(yīng)用成長明顯停滯不前、5G商機(jī)爆發(fā)時(shí)機(jī)仍不明確、車用電子新應(yīng)用普及速度放緩等因素,使得各家廠商對于明年的看法都明顯趨向保守,經(jīng)營必須步步為營小心為上。

2018延續(xù)前年成長 新技術(shù)開花結(jié)果

  軟硬結(jié)合板是另一個(gè)未來值得期待的產(chǎn)品,作為一個(gè)兼具可撓性及可靠性的技術(shù),現(xiàn)在最大的應(yīng)用是在相機(jī)模塊、電源模塊等行動裝置的個(gè)別應(yīng)用上,另外像AirPods、車用雷達(dá)也都已經(jīng)導(dǎo)入軟硬結(jié)合板的技術(shù),發(fā)展性相當(dāng)多元。

  從應(yīng)用來看,除了一向表現(xiàn)優(yōu)異的手機(jī)、消費(fèi)性電子產(chǎn)品領(lǐng)域,在數(shù)據(jù)中心和高頻高速傳輸需求大幅增加之下,今年服務(wù)器和網(wǎng)通產(chǎn)品異軍突起,過去以NB為主力應(yīng)用的PCB廠,都在這塊業(yè)務(wù)上取得明顯的營收成長。

  過去以NB為主的硬板廠商,由于生產(chǎn)的管理細(xì)節(jié)相近,確實(shí)比較容易轉(zhuǎn)型去做服務(wù)器產(chǎn)品,而且服務(wù)器的需求確實(shí)有機(jī)會在2019年持續(xù)成長,與消費(fèi)性電子產(chǎn)品相比,未來前景相對明確許多。

  另外一項(xiàng)受到關(guān)注的就是車用電子,雖然如ADAS、電動車等新技術(shù),過去幾年成長速度非??欤琍CB業(yè)者也確實(shí)感受到需求的提升,尤其雷達(dá)相關(guān)產(chǎn)品的成長相對明顯,但是這些新應(yīng)用目前多半還沒辦法普及到中階甚至以下的車款,市場擴(kuò)展開始陷入瓶頸。

大環(huán)境局勢難料 PCB產(chǎn)業(yè)看法保守

  對于2019年,PCB業(yè)界相對于過去幾個(gè)月的樂觀態(tài)度,現(xiàn)在看法顯得保守許多,大環(huán)境都充滿不確定性的詭譎局勢自然是其中關(guān)鍵。對PCB業(yè)者來說,關(guān)稅并不是真正值得擔(dān)心的部分,轉(zhuǎn)移產(chǎn)能也不會在PCB業(yè)者的考量之內(nèi),貿(mào)易戰(zhàn)是否會對全球經(jīng)濟(jì)帶來沖擊,使得經(jīng)濟(jì)面轉(zhuǎn)弱,才是真正會影響PCB產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵。

  倘若往最壞方向發(fā)展,華為也遭受禁運(yùn)制裁,將會打擊國內(nèi)的5G基礎(chǔ)建設(shè)進(jìn)度,進(jìn)而讓全球5G應(yīng)用商機(jī)應(yīng)用時(shí)程持續(xù)往后拖延。這類長遠(yuǎn)的后續(xù)效應(yīng)將會使PCB產(chǎn)業(yè)對前景抱持保守看法。

  除了大環(huán)境不確定因素偏多,手機(jī)市場的成長停滯也是一大問題,尤其蘋果2018年新機(jī)銷售表現(xiàn)明顯出現(xiàn)疲態(tài),在延后出貨時(shí)程的情況下,手機(jī)軟板廠11月的營收普遍已經(jīng)受到一定程度的沖擊,以往軟板旺季多半能延續(xù)到11月,但2018年已提早出現(xiàn)停滯或衰退的現(xiàn)象。

  在需求成長不明確,以及前幾年產(chǎn)能投資已經(jīng)相當(dāng)充足的情況下,PCB業(yè)界對于明年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也變得比較消極,部分大廠就已經(jīng)表示明年不會有大規(guī)模的產(chǎn)能擴(kuò)充,甚至強(qiáng)調(diào)明年只會增加生產(chǎn)的層數(shù),總產(chǎn)量不會有太多變化。

  不過國內(nèi)大力投資急起直追的情況也值得關(guān)注,由于資本充足,領(lǐng)先集團(tuán)這兩年在5G相關(guān)技術(shù)的進(jìn)步顯而易見,如深南電路和滬士電子都已經(jīng)準(zhǔn)備提供5G基礎(chǔ)建設(shè)用的板材,隨時(shí)都可以出貨。

  除了技術(shù)上要持續(xù)進(jìn)步,企業(yè)管理也是PCB廠能否長久經(jīng)營的關(guān)鍵。無論市場大環(huán)境如何變化、科技如何演進(jìn)、產(chǎn)能設(shè)置于何處,生產(chǎn)效率的優(yōu)化與產(chǎn)品良率的提升永遠(yuǎn)是最根本的議題。

  畢竟PCB做為電子產(chǎn)品之母,只要電子業(yè)持續(xù)發(fā)展,商機(jī)永遠(yuǎn)都存在,撐得過低谷也就迎得來高峰,無論2019年產(chǎn)業(yè)會有什么變化,管理基本功的落實(shí)都會是PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注的課題。

 

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