去年底蘋(píng)果新款手機(jī)銷(xiāo)售失利，造成蘋(píng)果被迫下調(diào)今年首季財(cái)測(cè)，前年投入類(lèi)載板生產(chǎn)的線(xiàn)路板廠(chǎng)，除蘋(píng)果單一需求，也已漸獲中國(guó)大陸品牌手機(jī)廠(chǎng)重視，并開(kāi)始納入設(shè)計(jì)，相關(guān)廠(chǎng)商對(duì)產(chǎn)品發(fā)展前景，逐步找回信心。

  大型 PCB 業(yè)者看好，類(lèi)載板應(yīng)用于手持裝置產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展模式，可望比照高密度鏈接板 (HDI) 走向任意層 (HDI Anylayer) 制程的發(fā)展，2 年內(nèi)就可望加速擴(kuò)散應(yīng)用，類(lèi)載板產(chǎn)能非單一不兼容制程，在目前終端客戶(hù)納入設(shè)計(jì)仍待萌芽之際，各家仍以回頭支持 HDI Anylayer 制程為主。

  非蘋(píng)手機(jī)陣營(yíng)在市場(chǎng)銷(xiāo)售低迷同時(shí)，大膽納入高價(jià)手機(jī)類(lèi)載板的設(shè)計(jì)，并可望在今年上半年出貨，有助小小紓解 PCB 廠(chǎng)上半年淡季窘?jīng)r，主要也著眼以高規(guī)格旗艦機(jī)設(shè)計(jì)，追趕并超越既有 iPhone 產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。

  2017 年蘋(píng)果新機(jī) iPhone 8、iPhone 8 + 及 iPhone X 主板采類(lèi)載板 (Substrate-Like PCB，SLP) 的設(shè)計(jì)，堪稱(chēng) PCB 業(yè)類(lèi)載板元年，投入開(kāi)發(fā)類(lèi)載板生產(chǎn)并獲蘋(píng)果認(rèn)證的臺(tái)廠(chǎng)包括華通、臻鼎、欣興等。

  類(lèi)載板設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)在體積及面積縮小，隨著手持式產(chǎn)品朝「輕、薄、短、小」設(shè)計(jì)，騰出更大機(jī)內(nèi)空間容納更大容量電池提供電力，以備更高速運(yùn)算如 AI 及 3D 攝影、3D 感測(cè)等功能。

  目前類(lèi)載板最大缺點(diǎn)在市場(chǎng)規(guī)模不夠大、生產(chǎn)良率不夠高，以致單價(jià)明顯較 HDI Anylayer 板高出數(shù)倍，但類(lèi)載板生產(chǎn)，業(yè)者等待的是市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，帶動(dòng)價(jià)格降低，以吸引更多手機(jī)廠(chǎng)將其納入設(shè)計(jì)。