1、金色

  金色的最貴，是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。之所以用黃金，有兩個目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。鍍金層大量應用在電路板的元器件焊盤、金手指、連接器彈片等位置。如果你發(fā)現某些電路板上全是銀色的，那一定是偷工減料了，業(yè)內術語叫做“costdown”。手機主板大多是鍍金板，電腦主板、音響和小數碼的軟硬結合板一般都不是鍍金板。

2、銀色

  金色的是黃金，銀色的是白銀么？當然不是，是錫。銀色的板子叫做噴錫板。在銅的線路外層噴一層錫，也能夠有助于焊接。但是無法像黃金一樣提供長久的接觸可靠性。噴錫板，對于已經焊接好的元器件沒什么影響；但是對于長期暴露在空氣中的焊盤，可靠性是不夠的，例如接地焊盤、彈針插座等。長期使用容易氧化銹蝕，導致接觸不良。小數碼產品的電路板，無一例外的是噴錫板。原因只有一個：便宜。

3、淺紅色

  OSP，有機助焊膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。這層有機物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保證內層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起，但是很不耐腐蝕。一塊OSP的電路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為PCB面積太大了，用不起鍍金。