一、我國(guó)PCB行業(yè)概況
PCB又稱為印制電路板或印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。
從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,上游主要包括環(huán)氧樹(shù)脂、蝕刻液、半固化片等原材料的生產(chǎn);隨著印刷電路板應(yīng)用場(chǎng)景的不斷拓展,下游應(yīng)用產(chǎn)品不斷創(chuàng)新,廣泛應(yīng)用于汽車(chē)電子、航空航天、醫(yī)療設(shè)備、計(jì)算機(jī)及周邊等電子信息制造業(yè)的眾多細(xì)分領(lǐng)域。

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二、全球PCB行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示,2015-2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)出先下降后上升趨勢(shì),2019年全球PCB產(chǎn)值為613億美元,較2018年的624億美元小幅下滑1.76%。

資料來(lái)源:Prismark,華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
2019年中國(guó)PCB行業(yè)總產(chǎn)值約占全球市場(chǎng)的53.7%,在全球分布最廣,其次是亞洲,除去日本和中國(guó)兩個(gè)國(guó)家,占比30.2%。此外,日本、歐洲、美洲均在10%以下。

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三、中國(guó)PCB行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析
2012年-2018年,中國(guó)大陸PCB行業(yè)產(chǎn)值從220.2億美元增至327億美元,呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

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手機(jī)是PCB最主要的應(yīng)用出???,在PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)中,通信電子占據(jù)了35%的市場(chǎng)份額。其次是汽車(chē)電子和消費(fèi)電子,占比分別為16%和15%。

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四、PCB行業(yè)相關(guān)政策分析
我國(guó)政府也相繼出臺(tái)了一系列扶持和鼓勵(lì)印制電路板行業(yè)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)政策,推進(jìn)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)及戰(zhàn)略性調(diào)整,引導(dǎo)PCB產(chǎn)業(yè)步入健康發(fā)展軌道。2013年,發(fā)改委發(fā)布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011年本)》(2013年修訂本),將高密度印刷電路板和柔性電路板列為鼓勵(lì)類(lèi)目錄;2019年1月,工信部發(fā)布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》,推動(dòng)印刷電路板行業(yè)優(yōu)化布局,鼓勵(lì)建設(shè)一批具有國(guó)際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專(zhuān)精特新的PCB企業(yè)。

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五、PCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
1、行業(yè)集中度提升
行業(yè)格局開(kāi)始分化,洗牌加速,優(yōu)質(zhì)企業(yè)料將進(jìn)一步搶占中小企業(yè)市場(chǎng)份額,推動(dòng)集中度提升。電子產(chǎn)品整體工藝需求提升,小廠資金有限,較難改進(jìn)工藝技術(shù),規(guī)模和盈利能力差異導(dǎo)致小廠與大廠技術(shù)差距拉大;大廠積極擴(kuò)產(chǎn),自動(dòng)化趨勢(shì)下運(yùn)營(yíng)優(yōu)勢(shì)顯著,良率、毛利率及供應(yīng)鏈成本管控優(yōu)勢(shì)繼續(xù)擴(kuò)大,較強(qiáng)的議價(jià)能力或?qū)⒊掷m(xù)擠壓小廠盈利空間;環(huán)保核查風(fēng)氣下,小廠擴(kuò)產(chǎn)更加受限,環(huán)保設(shè)備配套投入高,小廠資金有限,很多小廠商難以在高環(huán)保要求下維持生產(chǎn);周邊配套效應(yīng)及小廠地域優(yōu)勢(shì)料將繼續(xù)弱化,技術(shù)儲(chǔ)備及運(yùn)營(yíng)出色的優(yōu)質(zhì)廠商有望實(shí)現(xiàn)真成長(zhǎng)。
2、產(chǎn)業(yè)壁壘逐漸構(gòu)筑
PCB產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)存在較為“低端”的誤解,估值相對(duì)看低。實(shí)際上,幾乎所有電子設(shè)備都要使用PCB,具有較高的不可替代性和穩(wěn)定性。PCB行業(yè)壁壘也逐漸開(kāi)始構(gòu)筑。伴隨電子產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用對(duì)工藝需求的提升,技術(shù)壁壘日益明顯;下游電子應(yīng)用產(chǎn)業(yè)集中度提升客戶壁壘;環(huán)保限產(chǎn)和成本較高的自動(dòng)化設(shè)備的后發(fā)優(yōu)勢(shì),使得PCB企業(yè)的資源和資金壁壘愈發(fā)重要。

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