隨著電路板越來越集成化，雙面貼裝電路板會(huì)是以后的廣泛應(yīng)用，終端產(chǎn)品越來越小，越來越智能，集成度越來越高。一塊PCB電路板上堆疊出各種各樣功能的元器件，所以電路板廠就需要把的A面和B面全部都利用起來。

當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后，就需要再過來打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置，原來再上面的現(xiàn)在要翻到下面，原來在下面的要翻在上面。這個(gè)翻轉(zhuǎn)只是第一步，更麻煩的是還必須要重新過SMT貼片回流焊，因?yàn)橛行┰骷貏e是BGA，對(duì)于焊接的溫度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的時(shí)候錫膏受熱融化有比較重的零件在底面（第一面），這個(gè)時(shí)候就有可能會(huì)因?yàn)樽灾丶由襄a膏熔融松動(dòng)而使器件掉落或偏移，造成品質(zhì)異常，所以我們?cè)赑CBA加工中的工藝管控中對(duì)比較重的器件焊接都會(huì)選擇在第二次焊接的時(shí)候才過回流焊。

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另外，對(duì)于一塊電路板上BGA和IC器件比較多的時(shí)候，因?yàn)橐沤^某些掉件和焊錫回流問題，所以會(huì)把重要器件放在第二面打件，讓它只過一次回焊爐就好。對(duì)于其他細(xì)間腳的元器件，對(duì)于對(duì)位的精細(xì)度要求，這種器件，如果在DFM允許的情況下可以第一面就先貼裝，那么它就會(huì)比放在第二面貼裝對(duì)于精密度的控制要好。因?yàn)楫?dāng)PCB電路板在第一次回焊爐后，高溫焊接的影響下會(huì)發(fā)生肉眼看不到但影響部分微小引腳焊接的彎曲和變形。同時(shí)而來的問題是會(huì)造成錫膏印刷產(chǎn)生微小偏移，而且第二次錫膏量難以控制。

當(dāng)然還有一些元器件是因?yàn)橹瞥痰挠绊?，本身就不參與A面和B面的選擇。所以如何更好地實(shí)現(xiàn)焊接的質(zhì)量最優(yōu)化，其實(shí)就是選一個(gè)對(duì)制程影響最小，品質(zhì)可以得到最佳化的步驟而已。