近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉(zhuǎn)向網(wǎng)絡(luò)通信，這2年更是轉(zhuǎn)向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。

以智能手機為代表的移動智能終端驅(qū)使HDI板更高密度更輕薄。汽車攝像頭線路板清洗劑全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬/線距是0.1 mm/0.1 mm及下列， 如今行業(yè)內(nèi)基本上做到60 µm，先進的為40 µm。

　　為確保攝像頭模組的高質(zhì)量拍攝功效，必須對晶片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等污染物進行清洗，傳統(tǒng)的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價格非常昂貴，清洗工藝比較復(fù)雜。相對于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不但大大簡化了清洗工藝。

加工等各個環(huán)節(jié)都有涉及，對于電路板清洗質(zhì)量或者效果的評估標準，專業(yè)的工程師及加工工廠都必須遵循一定的原則，為此，我們提供PCBA電路板清洗效果的準確評估標準和最終檢測方法供大家參考。

　　PCBA電路板清洗要求

　　現(xiàn)如今我國電子行業(yè)對作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質(zhì)量規(guī)范。在發(fā)達國家較廣泛應(yīng)用的行業(yè)標準中對印制電路板的清洗質(zhì)量有下列規(guī)定。

　　1、J-STD-001B規(guī)定:

　　A離子污染物含量:<1.56μgNaCl/cm2;

　　B助焊劑殘留量:

　　一級<200μgNaCl/cm2，

　　二級<100μgNaCl/cm2，

　　三級< 40μgNa-Cl/cm2;

　　C平均絕緣電阻>1*108Ω，(log10)的標準差<3.

　　2、IPC-SA-61按工藝規(guī)定的值。

　　3、MIL-STD-2000A規(guī)定離子污染物含量<1.56μgNaCl/cm2。?