在HDI或PCB制板材料在鉆孔時(shí),孔壁因與鉆頭摩擦而產(chǎn)生膠渣,為了保證銅孔壁與內(nèi)層銅孔環(huán)之間的導(dǎo)通效果,必須將膠渣清除干凈。電路板廠(chǎng)中，多層板除膠渣一般是利用化學(xué)方法進(jìn)行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優(yōu)缺點(diǎn),作為除膠藥液僅對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂板材起作用,對(duì)其它板材卻無(wú)任何作用。

  沉積在板材之中的環(huán)氧樹(shù)脂需用一種溶劑進(jìn)行清洗,因此也就不可避免地導(dǎo)入一些有毒的化學(xué)物質(zhì)凹蝕必須使用高濃度的氟化物才能達(dá)到良好效果,氟化物本身也是一種有毒物質(zhì),而且其廢液需要用沉淀方式加以處理。硫酸可以用中和方法加以處理,但中和處理之后,廢棄硫酸中含有大量的環(huán)氧樹(shù)脂沉積的污泥,整個(gè)系統(tǒng)也無(wú)法再生使用。

(1)鉻酸法

  利用鉻酸做為除膠藥液的好處,是在制程當(dāng)中沒(méi)有環(huán)氧樹(shù)脂的污泥生成,因其被氧化成為水與二氧化碳了,整個(gè)操作進(jìn)行相當(dāng)快,只需1至3分鐘即可完成。且處理過(guò)后的表面結(jié)構(gòu),對(duì)無(wú)電解銅的附著性能較好。但鉻酸僅對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂板有良好侵蝕作用,對(duì)聚亞酞胺板材卻無(wú)任何作用.

(2)硫酸法

  利用硫酸做為除膠藥液,其價(jià)格低廉,可在室溫下進(jìn)行操作,而且硫酸沒(méi)有強(qiáng)烈毒性,整個(gè)系統(tǒng)之中也沒(méi)有重金屬存在,因此污染不嚴(yán)重。但其制程控制較為不易,其中一個(gè)主要原因就是硫酸會(huì)吸收空氣中水分(汽),會(huì)使其活性降低,使得浸蝕速率產(chǎn)生變化。其次,由于硫酸活性太強(qiáng),整個(gè)操作需在15秒一45秒內(nèi)完成,而在這么短時(shí)間內(nèi)控制好板材凹蝕程度是比較困難的。同時(shí),利用硫酸部分,也必須在兩小時(shí)內(nèi)完成鍍通孔作業(yè),以降低孔壁空洞可能。由于六價(jià)鉻離蒸汽有毒,因此整個(gè)系統(tǒng)須有良好排風(fēng)設(shè)備。清洗后的廢水中含有高濃度氟化物、酸、六價(jià)及三價(jià)的鉻離子,氟化物須進(jìn)行固化處理,鉻酸是一種有毒性的致癌物質(zhì)。整個(gè)系統(tǒng)處理費(fèi)用比較昂貴,而且也無(wú)法再生使用。

(3)堿性高錳酸鹽法

  利用堿隆高錳酸鹽作為除膠藥液是一種較為常用的方法。其好處是不會(huì)產(chǎn)生環(huán)氧樹(shù)脂的污泥,七價(jià)的錳離子并非環(huán)保法頭卿示管制的重金屬物質(zhì),所以并無(wú)重金屬污泥的污染問(wèn)題。而高錳酸鹽對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂及聚亞酞胺板材均可發(fā)生作用。此系統(tǒng)所產(chǎn)生的有危險(xiǎn)性廢棄物比前兩者少,在氟化物的危險(xiǎn)強(qiáng)度方面,大約只有前兩者的1/25左右。制程當(dāng)中絕大多數(shù)溶劑均可以重復(fù)使用,而且此項(xiàng)系統(tǒng)可以再生使用。