二十年來(lái)，HDI多層板的四大核心工藝技術(shù)發(fā)展之首，是它所用的基板材料技術(shù)。它的發(fā)展為HDI多層板的工藝、結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新提供了先決條件。

  在感光法形成微孔的工藝技術(shù)中。它是利用感光樹脂材料形成HDI多層板的絕緣層，并經(jīng)過對(duì)此絕緣層的曝光、顯影，一次性完成所需的微孔的加工。再通過對(duì)孔的電鍍加工，實(shí)現(xiàn)電路板層間的電氣連接。另外，在HDI多層板初期發(fā)展階段，由于開發(fā)出CO2激光鉆孔設(shè)備及附樹脂銅箔（RCC），使得形成HDI多層板的薄型絕緣層和微孔就變?yōu)楹?jiǎn)便。隨著HDI多層板用基板材料制造技術(shù)的深入發(fā)展，出現(xiàn)了薄型玻纖布制成的環(huán)氧-玻纖布基薄型半固化片。這類基材由于在剛性（機(jī)械強(qiáng)度）上獲得改善，使得HDI多層板的絕緣可靠性及導(dǎo)通孔連接可靠性都得到了很大提高，這也使得能容易些的制出HDI多層板。

  在高密度電路圖形工藝技術(shù)進(jìn)步方面，還表現(xiàn)在加成法及半加成法在HDI多層板中得到更為廣泛的采用。這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展，是建立在其配套設(shè)備制造技術(shù)進(jìn)步之上。例如，在攜帶型電子產(chǎn)品中所用的IC封裝基板等的電路形成加工中，為配合使用的加成工藝的成功實(shí)施，開發(fā)出在蝕刻設(shè)備中采用噴霧式藥液噴射的方式。而近年真空方式的蝕刻設(shè)備也開始在工業(yè)化生產(chǎn)HDI多層板中得到采用。這些新型的蝕刻設(shè)備及工藝法，對(duì)應(yīng)于微細(xì)化電路的形成，改善、提高了蝕刻加工的精度。