指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過(guò)程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡(jiǎn)單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)，還有光化學(xué)、電化學(xué)、熱化學(xué)等工藝，以及計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。

由于其生產(chǎn)過(guò)程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問(wèn)題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印制電路板如果報(bào)廢是無(wú)法回收再利用的。其制造質(zhì)量直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和成本。因此，在SMT技術(shù)中，SMB的質(zhì)量對(duì)整個(gè)SMT產(chǎn)品的質(zhì)量和成本將起到關(guān)鍵的作用。

單面印制電路板是指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制電路板,一般用酚醛樹(shù)脂紙基覆銅板制作其典型制造工藝流程如下

單面覆銅板→下料(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化、檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→沖孔及外形加工→電氣開(kāi)、短路測(cè)試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑（干燥）或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。