在手機(jī)無(wú)線充電線路板經(jīng)過(guò)鉆孔后，由于孔壁仍是絕緣的，不能實(shí)現(xiàn)層與層之間的相互導(dǎo)通。而鉆孔的目的是為了印制電路板的層間互連。想要實(shí)現(xiàn)層間互連，就需要對(duì)孔壁進(jìn)行金屬化。

  目前常用的方法為化學(xué)鍍銅法。將鉆好孔的印制電路板進(jìn)行孔的清洗、粗化等前處理后，置于活化液中，此時(shí)化學(xué)鍍液中的靶離子會(huì)吸附在孔壁，然后進(jìn)行化學(xué)鍍銅?；瘜W(xué)鍍銅使得孔壁能夠?qū)щ姡箍椎膬啥四軌驅(qū)崿F(xiàn)電氣互連。化學(xué)鍍銅工藝中，在孔的內(nèi)部會(huì)產(chǎn)生氣泡，氣泡需要及時(shí)的排出才不會(huì)妨礙孔壁的金屬化，氣泡在上升過(guò)程中受到孔壁的摩擦，鍍液的壓力等，因此可以采用一些輔助裝置，輔助孔內(nèi)氣泡的排出，增加孔內(nèi)化學(xué)鍍銅的均勻性。

  研究表明化學(xué)鍍銅的結(jié)構(gòu)與形態(tài)受添加劑的影響。另外一個(gè)線路板孔金屬化的方法是采用炭黑黑孔的方式。其主要原理是通過(guò)將鉆好孔的印制電路板經(jīng)過(guò)前處理，然后置于黑孔缸，在黑孔缸中，炭黑吸附在孔壁表面，使孔壁表面可以導(dǎo)電，然后通過(guò)電鍍的方式在黑孔孔壁電鍍上一層金屬銅。采用炭黑黑孔的方式使孔壁導(dǎo)通也有很多地方需要研究的，如炭黑顆粒為多大時(shí)其最容易吸附于印制電路板的孔壁，炭黑黑孔時(shí)也需要解決孔內(nèi)氣泡的問(wèn)題。