面對(duì)下世代通訊、高速運(yùn)算及AI等終端需求暢旺，電子產(chǎn)品演進(jìn)將如何引領(lǐng)半導(dǎo)體高階技術(shù)走向，又將如何牽動(dòng)全球供需。

  2022 年開始，折疊智慧手機(jī)將成為市場(chǎng)主流，而三星在此領(lǐng)域有先行者優(yōu)勢(shì)，未來(lái)幾年，折疊手機(jī)將是三星智慧機(jī)業(yè)務(wù)的重要營(yíng)收來(lái)源。至于車用電子方面，未來(lái)五年里也將呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，今天深聯(lián)電路板廠的汽車用電子電路板也呈現(xiàn)上升的趨勢(shì)，因各種電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展，將引領(lǐng)居家生活更加便利。

  2021年03月SEMI北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)32.7億美元YoY達(dá)47.9％，顯示、晶圓擴(kuò)產(chǎn)需求強(qiáng)勁，帶動(dòng)設(shè)備出貨成長(zhǎng)。據(jù)電路板廠了解，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)4,404 億美元，年成長(zhǎng)6.8%。預(yù)估2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)4,883 億美元，持續(xù)高度年成長(zhǎng)10.9%。據(jù)Gartner預(yù)測(cè)全球電子產(chǎn)品需求將持續(xù)維持到2022年；預(yù)測(cè)2022年年成長(zhǎng)仍將持續(xù)維持高成長(zhǎng)動(dòng)能，達(dá)10.4%；全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6,020億美元。

  在這樣的大環(huán)境下，2021年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值各季預(yù)測(cè)持續(xù)季度正成長(zhǎng)模式。

有分析師預(yù)測(cè)到：

1、2021年，臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)實(shí)現(xiàn)高階技術(shù)量產(chǎn)，以及承接國(guó)際涌入的訂單，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)滿載；

2、預(yù)估臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2021年將正成長(zhǎng)18.1%，總產(chǎn)值成長(zhǎng)至新臺(tái)幣3.8兆元，

3、預(yù)測(cè)2030年展望臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可成長(zhǎng)至新臺(tái)幣5兆元新高峰。

  因2021年晶圓代工產(chǎn)能吃緊，據(jù)電路板廠了解，投入韌性生產(chǎn)，加速紓解市場(chǎng)急單需求。其次，晶圓代工業(yè)與客戶/協(xié)力廠商緊密共同協(xié)作，加速實(shí)現(xiàn)新制程與新產(chǎn)品開發(fā)成功。