5G相關印刷電路板、IC載板及PCB廠的板子市況大好，對鉆孔數(shù)、鉆針的要求層次也提升，對鉆孔代工需求也大增，鉆針廠商今年運營大好，稼功率大幅提升至近滿負荷，廠商尖點、凱崴也積極擴產(chǎn)，就近服務客戶并創(chuàng)造更高營收獲利動能。

5G、ABF板厚面積大，推動鉆針需求升

  據(jù)PCB廠小編了解，20年前CPU載板面積是37.5平方厘米，要鉆7千個孔，所以1厘米有500個孔，現(xiàn)在載板1厘米要鉆2千個孔，密度增加4倍，產(chǎn)能消耗很大，即便現(xiàn)在鉆孔設備更進步、轉(zhuǎn)速更快，機械鉆孔時間也從以前11小時變成現(xiàn)在18小時，此即技術性考驗。

  5G、服務器及載板板子更厚更大，除了面積放大需要鉆的孔變多，載板層數(shù)變多，使用的鉆針產(chǎn)品也不一樣，專用5G鉆針應對厚板，鉆針更長，且增加鍍膜保護針，鍍膜會增加潤滑度跟幫助散熱，解決在鉆孔時轉(zhuǎn)速變高產(chǎn)生的高熱，并增加壽命，5G專用鉆針單價也較高，有利鉆針廠優(yōu)化產(chǎn)品組合。

載板廠忙不過來，鉆孔尋求委外服務

  載板廠都有一條龍制程能力，所以自行鉆孔也完全沒問題，但近幾年載板市況大好，載板生產(chǎn)都來不及，后段鉆孔的業(yè)務漸漸發(fā)布給專業(yè)代鉆廠商，訂單惠及到合作鉆針／代鉆企業(yè)，若代鉆廠可提供更有效率及專業(yè)服務，載板廠也樂于委外鉆孔制程。

  相對薄板可能一針就穿過，厚板及ABF載板需要正面鉆跟背鉆，然后正反兩面的洞要對精準，技術及鉆針用量都大幅提升，對鉆針／鉆孔服務廠商也是強化技術能力。

大規(guī)模擴產(chǎn)，迎合市場需求

  為應對整體PCB廠的技術規(guī)格改變帶來鉆針／鉆孔需求，鉆針廠經(jīng)過幾年保守投資、縮小規(guī)模后，自去年到今年又展開新一波擴產(chǎn)潮，鉆針大廠尖點去年完成并購鉆孔廠，今年產(chǎn)能增加20%，以機械鉆孔為主；鉆針部分，今年鉆針產(chǎn)能會由2,300萬支提升到2,500萬支，添加產(chǎn)能會在下半年開出。全年預估資本支出為3.5億至4億元，鉆孔／鉆針各占一半。