據(jù)電路板廠了解，大多數(shù)電動汽車都搭載智能輔助駕駛系統(tǒng)，有的能實現(xiàn)自動駕駛。目前各大廠商的目標是實現(xiàn)Level 5級別自動駕駛，因此對高性能運算芯片的需求十分高。

  隨著新能源汽車的快速崛起，智能駕駛、無人駕駛的逐步滲透，汽車PCB市場有望加速擴容。預計2021-2022年全球車用PCB市場空間，分別可達到591.8/673.9億元，迎來快速發(fā)展時期。

    據(jù)電路板廠了解，根據(jù)DIGITIMES Research估計，到2025年全球電動汽車的出貨量可以達到973.2萬輛，今年起每年的增長幅度可以達到 17%。而這部分汽車將搭載高性能自動駕駛芯片。

  特斯拉近期推出了自研的D1芯片，該產(chǎn)品使用7nm制程生產(chǎn)，具有高達362 TFLOPS的運算能力。有業(yè)內人員指出，其它廠商未來也將自己研發(fā)芯片，這均需要臺積電等廠商進行代工生產(chǎn)。目前能夠提供先進制程的半導體廠商僅有臺積電、三星以及英特爾三家，預計車用芯片將逐步轉向更先進的制程。

  據(jù)電路板廠了解，為了滿足汽車運算需求的增長，臺積電有望使用最新的N5A 5nm制程工藝制造車用芯片，預計產(chǎn)品將于2022年第三季度問世。

  除此之外，臺積電還提供28nm制程的閃存芯片，以及28、22、16nm制程毫米波射頻芯片。據(jù)電路板廠了解，臺積電還將涉足制造高靈敏度的互補金屬半導體影像傳感器芯片、光學雷達傳感器和電源管理芯片等。

  未來車用半導體市場將快速增長，并成為繼手機之后驅動臺積電業(yè)績增長的主要動能。同時，臺積電也將面臨著與各地政府合作，縮小成本的困難，以及其它廠商的壓力。