HDI線(xiàn)路板布線(xiàn)完成以后，就應(yīng)當(dāng)對(duì)電路板進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)，以確保電路板符合設(shè)計(jì)要求，所有網(wǎng)路都已經(jīng)正確連接。設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)中常用的檢驗(yàn)項(xiàng)目如下：

1.線(xiàn)與線(xiàn)、線(xiàn)與元件焊盤(pán)、線(xiàn)與過(guò)孔、元件焊盤(pán)與過(guò)孔、過(guò)孔與過(guò)孔之間的距離是否合理，是否滿(mǎn)足生產(chǎn)要求。

2.電源線(xiàn)和地線(xiàn)的寬度是否合適，電源與地線(xiàn)之間是否緊藕合，在中是否還有能讓地線(xiàn)加寬的地方。

3.對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線(xiàn)是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短、加保護(hù)線(xiàn)、輸入線(xiàn)及輸出線(xiàn)被明顯的分開(kāi)。

4.模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線(xiàn)。

5.后加在HDI中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。

6.對(duì)一些不理想的線(xiàn)是否進(jìn)行修改。

7.在HDI上是否加有工藝線(xiàn)，阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤(pán)上。

8.多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出容易造成短路。

  設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)結(jié)果可以分為兩種：一種是Report（報(bào)表）輸出，產(chǎn)生檢驗(yàn)結(jié)果報(bào)表;另一種是On Line檢驗(yàn)，就是在布線(xiàn)過(guò)程中對(duì)電路板的電氣規(guī)則和布線(xiàn)規(guī)則進(jìn)行檢驗(yàn)。

 深聯(lián)電路19年專(zhuān)注于PCB,HDI,FPC，軟硬結(jié)合板，F(xiàn)PCA的研發(fā)制造，提供一站式服務(wù)。