有很多剛?cè)胄械男率殖柕紿DI表面涂層是什么？要保證表面涂層工藝的可靠性又要注意哪些問題呢？接下來就來和大家淺析下關(guān)于HDI涂層的一些知識點(diǎn)，希望可以幫到大家。

  涂層是用來保護(hù)電路銅箔的表面。銅是焊接元件的很好的表面，但容易氧化;氧化銅阻礙焊錫的熔濕。雖然現(xiàn)在使用金來覆蓋銅，因?yàn)榻鸩粫趸?金與銅會迅速相互擴(kuò)散滲透。任何暴露的銅都將很快形成不可焊接的氧化銅。一個方法是使用鎳的“障礙層”，它防止金與銅轉(zhuǎn)移和為元件的裝配提供一個耐久的、導(dǎo)電性表面。

  目前，在HDI表面涂層工藝方面，幾乎所有的廠家都按照國際標(biāo)準(zhǔn)的IPC-A-610電子組件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)來操作。IPC的這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)一般來說，表面涂層透明且均勻地覆蓋電路板和元件上，涂層的覆蓋狀況取決于涂敷方法。但要注意一下，大多數(shù)表面涂料現(xiàn)在都含有光學(xué)增白劑，暴露在紫外光下時會發(fā)出熒光。反過來，這使檢查表面涂層變得更加容易。

  不過，在紫外光下，涂層的一些缺陷會看不到，可能需要在白色光下檢查。由于材料的性質(zhì)，一些涂料的紫外熒光很弱。這種情況可以在許多硅表面涂層看到，可能使檢查更加困難。

  對于OSP涂層，它是20世紀(jì)90年代出現(xiàn)的Cu表面有機(jī)助焊保護(hù)膜。某些環(huán)氮化合物，如含有苯駢三氮唑（BTA）、咪唑、烷基咪唑、苯駢咪唑等的水溶液很容易和清潔的銅表面起反應(yīng)，這些化合物中的氮雜環(huán)與Cu表面形成絡(luò)合物，這層保護(hù)膜防止了Cu表面被氧化。

  另外，再補(bǔ)充一下，非電解鎳、金只是最近才成為一種普通的最終HDI表面涂層，因此工業(yè)程序可能并不適合。