據深聯電路汽車軟硬結合板小編了解，多位知情人士透露，比亞迪正計劃自主研發(fā)智能駕駛專用芯片，該項目由比亞迪半導體團隊牽頭，已經向設計公司發(fā)出需求，同時自身也在招募BSP技術團隊。
  消息人士透露，如果進度快，該芯片年底可以流片。另外，比亞迪還在招募BSP技術團隊，據悉，BSP是板級支持包(board support package)，作用是給芯片上運行的操作系統(tǒng)提供一個標準的界面。
行業(yè)人士稱，從BSP入手，啟動芯片研發(fā)的情況并不罕見，“芯片不是首要的，可以在開發(fā)板上開發(fā)BSP，等芯片出來了，再做聯調。”
  針對上述信息，比亞迪尚未作出回應。

  據汽車軟硬結合板小編了解，汽車智能化這個共識已在新造車勢力陣營中展開，特斯拉、蔚來、小鵬汽車和理想汽車等，都已經建立起龐大的智能駕駛研發(fā)團隊，蔚來和小鵬還建立了芯片研發(fā)團隊。
  目前，比亞迪半導體產品主要是IGBT、MCU等電控和工業(yè)芯片，自研自產包括動力電池、電機、電控、混動技術等，尚未涉足智能駕駛芯片和數字座艙芯片。
  在智能化領域，比亞迪的布局稍顯滯后，但比亞迪的策略顯然也在調整。
  今年6月8日，比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言，“新能源汽車的上半場是電動化，據汽車軟硬結合板小編了解，下半場是智能化，比亞迪在智能化領域，會像在電動化領域一樣，將所有核心技術打通，并進行充分驗證。”