OSP即有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，其主要是對(duì)暴露在空氣中的銅起到一定的保護(hù)作用，這是電路板加工過(guò)程中的一種常見(jiàn)的表面處理工藝。萬(wàn)物皆不十全十美，OSP也不例外，今天就來(lái)談?wù)凮SP工藝的優(yōu)缺點(diǎn)。

  OSP的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，這便是與其它表面處理工藝的不同之處，OSP是有機(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。其原理就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜，電腦主板有很多采用OSP工藝。

  這層有機(jī)物薄膜可以使線路板焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化，焊接的時(shí)候，一經(jīng)加熱，這層膜便會(huì)揮發(fā)掉，焊錫能夠把銅線和元器件焊接在一起。

優(yōu)點(diǎn)：

  具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過(guò)期的電路板也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1、OSP透明無(wú)色，檢查起來(lái)比較困難，很難辨別是否經(jīng)過(guò)OSP處理。

2、OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會(huì)影響電氣測(cè)試。這樣一來(lái)測(cè)試點(diǎn)必須開(kāi)鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來(lái)的OSP層，才能接觸針點(diǎn)作電性測(cè)試。OSP更無(wú)法用來(lái)作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤(pán)表面。

3、OSP不耐腐蝕，容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時(shí)，需在一定時(shí)間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會(huì)比較差。存放時(shí)間如果超過(guò)三個(gè)月就必須重新表面處理，打開(kāi)包裝后需在24小時(shí)內(nèi)用完。

一塊OSP電路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。