PCB廠講在電子設(shè)備中，電子工程師若想提高系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性，往往會(huì)在疊層設(shè)計(jì)方面下功夫，為了確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行，PCB疊層設(shè)計(jì)必須遵從兩大規(guī)矩，那么這兩個(gè)規(guī)矩是什么？若不遵從會(huì)發(fā)生什么？

規(guī)矩1：相同疊層厚度

首先，PCB疊層設(shè)計(jì)的第一個(gè)規(guī)矩是確保相同疊層的厚度相同，因?yàn)楫?dāng)PCB受到外部壓力或沖擊時(shí)，若不同厚度的板材疊放在一起，可能會(huì)導(dǎo)致變形或損壞，保持相同的厚度可防止這種情形的概率，提高PCB的整體穩(wěn)定性。

同時(shí)，若疊層厚度不一致，可能會(huì)導(dǎo)致信號(hào)傳輸質(zhì)量的下降，信號(hào)在通過(guò)不同厚度的板材時(shí)，會(huì)受到不同阻抗和傳輸速率的影響，這可能引發(fā)信號(hào)完整性問(wèn)題，甚至導(dǎo)致信號(hào)失真。

電路板廠講若是不遵從這個(gè)規(guī)矩，電子設(shè)備可能在使用過(guò)程中出現(xiàn)不可預(yù)測(cè)的問(wèn)題，如板材斷裂、電路故障、設(shè)備損壞等。

規(guī)矩2：不同疊層交替

第二個(gè)規(guī)矩是不同疊層交替設(shè)置，主要目的是增加版的強(qiáng)度小和穩(wěn)定性，同時(shí)減少噪音和輻射。

因?yàn)椴煌B層沒(méi)有交替設(shè)置，板材的整體強(qiáng)度將受到影響，在承受外部壓力或沖擊時(shí)，沒(méi)有交替設(shè)置的PCB更容易變形或斷裂，穩(wěn)定性大減。

而且，沒(méi)有交替設(shè)置的PCB在傳輸信號(hào)時(shí)可能發(fā)生更多的噪音和輻射，這是因?yàn)闆](méi)有考慮到不同材料的電磁特性，當(dāng)信號(hào)通過(guò)不同材料時(shí)，可能會(huì)引發(fā)反射、折射等現(xiàn)象，導(dǎo)致噪音增加。

軟硬結(jié)合板廠講如果不遵從這個(gè)規(guī)矩，設(shè)備可能會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)運(yùn)行不穩(wěn)定的情況，舉個(gè)例子，由于噪音干擾，設(shè)備的信號(hào)接收和傳輸質(zhì)量可能會(huì)下降，導(dǎo)致設(shè)備性能下降或谷值，此外，也要考慮到不同材料的熱膨脹系數(shù)。