PCB加工是電子產(chǎn)品制造的核心環(huán)節(jié)，它將設(shè)計(jì)圖紙轉(zhuǎn)化為實(shí)際可用的電路板，直接影響電子設(shè)備的性能和可靠性。高質(zhì)量的PCB加工確保電路連接的精確性和穩(wěn)定性，提升產(chǎn)品整體品質(zhì)。同時(shí)，高效的加工工藝還能降低成本、縮短生產(chǎn)周期，推動(dòng)電子行業(yè)的快速發(fā)展。

本文將帶你了解關(guān)于PCB的加工工藝，跟隨深聯(lián)小編一起看下去吧。

1.原料——覆銅板

PCB通常是由覆銅板加工而來(lái)。

覆銅板也稱為銅箔層壓板，它是一種由一層或多層銅皮，粘著一塊絕緣基材所組成的板子。

這種絕緣材料通常以玻璃纖維居多。

2.PCB設(shè)計(jì)

在生產(chǎn)前，工程師需要在EDA（Electronic Design Automation 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件上設(shè)計(jì)出整個(gè)電路板的布線。

這個(gè)布線也就是我們后續(xù)的“施工圖”

3.鉆孔

根據(jù)工程師的PCB設(shè)計(jì)圖紙，我們需要先在覆銅板上留下必要的過(guò)孔。

4.顯影

在此步驟中，我們將按照先前設(shè)計(jì)的PCB線路圖，將一種防腐材料精確地印刷在覆銅板上。

5.蝕刻

接下來(lái)的步驟涉及將覆銅板浸入特定化學(xué)溶劑中，這樣未被抗腐蝕材料保護(hù)的銅便會(huì)被溶解去除。

通過(guò)這一過(guò)程，我們能夠精確地留下設(shè)計(jì)圖案中預(yù)期的PCB導(dǎo)電銅路徑。

6.阻焊涂層

電路板上的銅線如果長(zhǎng)時(shí)間地裸露在空氣中，這些銅線就會(huì)老化。

并且銅線暴露在空氣里也有短路的風(fēng)險(xiǎn)。

因此，我們會(huì)在電路板上加一層絕緣涂層（這個(gè)涂層我們稱為阻焊層） 根據(jù)不同的材料，這個(gè)涂層可能是綠的、黑的、藍(lán)的、紫的。

對(duì)應(yīng)的材料也被稱為綠油、黑油、藍(lán)油等。不同的顏色并不會(huì)存在性能差異。

7.保留焊盤(pán)

如果整個(gè)銅板被防焊綠油所覆蓋，那么電子元件將無(wú)法通過(guò)焊接與其固定連接。

因此，對(duì)于預(yù)定于安裝電子元件的位置，我們必須移除相應(yīng)區(qū)域的綠油，以便重新暴露出銅面，從而便于我們通過(guò)焊接來(lái)安裝電子元件。

8.印制絲印

最終，為了簡(jiǎn)化焊接和后續(xù)維修工作，我們將在電路板上添加一系列標(biāo)識(shí)符號(hào)，這一過(guò)程稱為絲網(wǎng)印刷（絲印）。

線路板這些標(biāo)記有助于識(shí)別各種電子元件的放置位置和方向，從而確保焊接過(guò)程的準(zhǔn)確性和便捷性。

9.可選工藝

由于銅材料暴露在空氣中容易發(fā)生氧化，導(dǎo)致其表面性能下降，因此對(duì)于那些可能長(zhǎng)時(shí)間暴露于空氣中的焊盤(pán)，通常會(huì)進(jìn)行抗氧化的二次處理。

對(duì)于內(nèi)存條、顯卡、網(wǎng)卡等產(chǎn)品，它們的接口經(jīng)常暴露在空氣中，易受氧化影響，影響連接穩(wěn)定性和信號(hào)傳輸品質(zhì)。為了提高抗氧化性能和保證更好的電氣穩(wěn)定性，這些產(chǎn)品的接觸點(diǎn)通常會(huì)進(jìn)行鍍金或沉金處理。這種經(jīng)過(guò)特殊處理的接口被俗稱為“金手指”。

鍍金層不僅能有效防止接觸點(diǎn)氧化，還能減少接觸電阻，保證信號(hào)傳輸?shù)目煽啃?。這是為什么在高性能電子設(shè)備中，金手指接口非常普遍的原因。