電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸。從手機到智能武器的小型便攜式產品中，"小"是永遠不變的追求。高密度集成（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI PCB目前廣泛應用于手機、數碼(攝)像機、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數碼產品等，其中以手機的應用最為廣泛。HDI PCB一般采用積層法(Build-up)制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI PCB基本上是1次積層，高階HDI PCB采用2次或以上的積層技術，同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術。高階HDI PCB主要應用于3G手機、高級數碼攝像機、IC載板等。

發(fā)展前景：根據高階HDI板件的用途--3G板或IC載板，它的未來增長非常迅速：未來幾年世界3G手機增長將超過30%，中國即將發(fā)放3G牌照；IC載板業(yè)界咨詢機構Prismark預測中國2005年至2010預測增長率為80%，它代表PCB的技術發(fā)展方向。

總結來說，HDI PCB有以下幾項優(yōu)點：

1.可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI PCB來制造，其成本將較傳統(tǒng)復雜的壓合制程來得低；

2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連；

3.有利于先進構裝技術的使用；

4.擁有更佳的電性能及訊號正確性；

5.可靠度較佳；

6.可改善熱性質；

7.可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）；

8.增加設計效率。