一般功能型手機內(nèi)部PCB板采用1+2+1的HDI設計,中階和高階的智能型手機采用2+2+2和3+2+3設計，分別使用4層和6層HDI。另外，iPad1是1+8+1，iPad2是3+4+3，一共使用6層HDI，即Any-Layer HDI，將厚度降到僅有0.88公分，iPad1厚度為1.34公分。新款iPad能夠較上一代薄型化1/3，最主要原因是HDI由原先傳統(tǒng)多階板進化為Any-Layer，且Any-Layer上鉆孔密度更高，然因孔徑過小，在進行全通孔必須以雷鉆取代機鉆。
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI制程與一般差別在于，一般HDI是由鉆孔制程中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鉆孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產(chǎn)品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any-layer HDI，可減少近四成左右的體積。
通訊手機HDI
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通訊模塊HDI
5G模塊PCB