六層以上兩次壓合盲埋孔線路板（含六層）
產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過兩次壓合組成，表層芯板具有盲孔。內(nèi)層通常無埋孔。
工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→inspecta鉆銷釘孔→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形。
技術(shù)難點：當結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一次壓合不對稱時會有嚴重的變形。
當結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高，第一次壓合后單面圖形制作對位要求高。
對外層銅厚有較嚴格的控制要求
3.3.1六層以上兩次壓合盲埋孔線路板ME制作要求
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技術(shù)難點 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板收縮比例 |
第一次層壓的對位要求較高 |
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第二次層壓 |
結(jié)構(gòu)不對稱時，變形難以消除 |
需進行提示，當結(jié)構(gòu)有較大的不對稱時（與案例不同），要及時進行質(zhì)量跟進。 |
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層壓易偏位 |
鉚釘定位易偏位， |
層壓定位方式為有銷定位 |
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第一次鉆孔及單面圖形比例 |
第一次壓合厚度較小時（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大 |
需及時要求PE進行該結(jié)構(gòu)的測試。 |
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銅厚控制 |
外層經(jīng)多次電鍍，難以進行細線路加工或滿足客戶要求。 |
第二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進行控制。 |
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一次層壓靶標點 |
內(nèi)層靶標位置分布有利于誤差互補 |
分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機 |
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靶標設(shè)計 |
第一次壓合后單面圖形對位較差 |
去除單面圖形的識別點及靶標點，該位置為無銅區(qū)，利用其它孔進行對位檢驗。 |
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二次層壓靶標點 |
內(nèi)層靶標位置分布有利于誤差互補 |
當材料利用率不允許時，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識別點可由靶標孔取代，但必需有一點偏置。 |
六層以上兩次壓合盲埋孔線路板加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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內(nèi)層鉆靶 |
有偏位時要跟據(jù)偏位情況進行校正 |
外層通孔與盲孔對位不良或內(nèi)層偏位。 |
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層壓準備 |
第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗 |
對位偏 |
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內(nèi)層圖形 |
第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進行內(nèi)部芯板加工。 |
對位不良會破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。 |
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層壓 |
鉆靶均分，收縮大于0.15mm時要報警 |
外層盲孔對位偏 |
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層壓 |
不對稱結(jié)構(gòu)防變形 |
變形超差 |
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鉆孔 |
外層通孔位與盲孔對位。出現(xiàn)偏位要跟據(jù)情況進行補正 |
通孔下盲孔對位不良 |
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電鍍 |
鍍層均勻性及厚度控制 |
銅厚超差 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機進行加工。 使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況的檢驗 |
外層盲孔對位偏 |
3.3.3案例分析
C1120，C1973
3.4六層以上三次壓合埋盲孔板
產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過三次壓合組成，表層芯板具有兩次盲孔，通孔與盲孔的對位要求極高，偏差互補性較差。
工藝路線：一次壓合→鉆孔→一次金屬化→芯板單面圖形制作→二次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→單面圖形→三次層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形
技術(shù)難點：當結(jié)構(gòu)以高多層板為主，通常第一、二次壓合不對稱時會有嚴重的變形。
當結(jié)構(gòu)為內(nèi)層鉆孔孔位要求高，第一、二次壓合后單面圖形制作對位要求高。
對外層銅厚有較嚴格的控制要求。
目前還缺少對此類產(chǎn)品的加工經(jīng)驗。
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技術(shù)難點 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板收縮比例 |
第一次層壓的對位要求較高 |
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第一、二次層壓 |
結(jié)構(gòu)不對稱時，變形難以消除 |
需進行提示，當結(jié)構(gòu)有較大的不對稱時（與案例不同），要及時進行質(zhì)量跟進。 |
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第一，及二次鉆孔及單面圖形比例 |
第一、二次壓合厚度較小時（0.5mm以下），第二次壓合的收縮較大 |
需及時要求PE進行該結(jié)構(gòu)的測試。 |
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銅厚控制 |
外層經(jīng)多次電鍍，難以進行細線路加工或滿足客戶要求。 |
第一、二次層壓后微蝕，厚度控線路制作要求進行控制。 |
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一次層壓靶標點 |
內(nèi)層靶標位置分布有利于誤差互補 |
分布中線有利于定位孔加工，圖示為較佳組合，可通用于各種鉆靶機 |
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靶標設(shè)計 |
第一、二次壓合后單面圖形對位較差。一般要進行質(zhì)量跟進。 |
去除單面圖形的識別點及靶標點，該位置為無銅區(qū)，利用其它孔進行對位檢驗。 |
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二次層壓靶標點 |
內(nèi)層靶標位置分布有利于誤差互補 |
當材料利用率不允許時，盡可能放入中線區(qū)域，第二次識別點可由靶標孔取代，但必需有一點偏置。 |
六層以上三次壓合埋盲孔線路板加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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內(nèi)層鉆靶 |
有偏位時要跟據(jù)偏位情況進行校正 |
外層通孔與盲孔對位不良或內(nèi)層偏位。 |
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層壓準備 |
第一次壓合防止鉚合偏位，可用X光進行檢驗 |
對位偏 |
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內(nèi)層圖形 |
第一次壓合后單面圖形與孔對位要求最高，一般不能偏50%，表層芯板加工后再進行內(nèi)部芯板加工。 |
對位不良會破壞定全部定位系統(tǒng)。未經(jīng)電鍍芯板先加工會造成所有比例無法修正。 |
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層壓 |
不對稱結(jié)構(gòu)防變形 |
變形超差 |
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層壓 |
變形后鉆靶困難，盡可能使用均分功能，“求心”加工時對收縮進行分析，對鉆孔定位進行修正 |
外層盲孔對位偏 |
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鉆孔 |
當“求心”方式加工時，要對靶標進行修正 |
通孔下盲孔對位不良 |
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電鍍 |
鍍層均勻性及厚度控制 |
銅厚超差 |
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外層圖形 |
一般使用自曝光機進行加工。 使及手動曝光要加強對通孔及盲孔的對位情況的檢驗 |
外層盲孔對位偏 |
3.4.3案例分析
目前暫無
3.5表面為芯板5OZ板
產(chǎn)品特征：一般為2張上板經(jīng)過一次壓合組成，表層芯板及內(nèi)層芯板具有盲埋孔，通孔與盲孔的對位要求較小，加工過程中芯板尺寸變化較大，偏位較多。
工藝路線：鉆孔→金屬化孔及表面銅厚為5OZ→芯板單面圖形制作及雙面圖形制作→層壓→雙軸鉆靶→微蝕→鉆孔→孔金屬化→外層圖形
技術(shù)難點：芯板尺寸穩(wěn)定性主要由金屬化厚度、殘銅量、芯板厚度決定
層間介質(zhì)層厚度以1080、2116構(gòu)成，需要對填膠量進行分析。
對外層銅厚有較嚴格的控制要求。
3.5.1表面為芯板5OZ板ME制作要求
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控制項目 |
原因 |
ME制作要求 |
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芯板鉆孔程序比例縮放 |
薄板孔金屬化尺寸變化 |
按電鍍種類對鉆孔程序及內(nèi)層菲林進行縮放比例，見附錄3 |
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芯板電鍍 |
鍍層厚度對填膠有較大影響 |
190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um |
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內(nèi)層單面及雙面圖形比例 |
電鍍后芯板收縮，蝕刻后會有一定增加。 |
單面圖形比例目前按芯板進行縮放 |
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輔助菲林圖形 |
防止內(nèi)層制作偏位時，對內(nèi)層識別點及靶標位置干擾。 |
輔助菲林要求無識別點或靶標點， |
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層壓易偏位 |
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層壓定位方式為有銷定位 |
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識別點及靶標位置 |
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按下圖所示“◎”為靶標，“●”識別點。靶標位于識別點與中線之間，可以在中線上（要回避曝光定位孔） |
3.5.2表面為芯板5OZ板加工過程控制
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重點工序 |
控制點 |
不良后果 |
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芯板電鍍 |
190um≥內(nèi)外層銅厚≥150um |
對位偏 |
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內(nèi)層圖形 |
內(nèi)層圖形與芯板孔位對位 |
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層壓 |
壓力（比正常板大） |
填膠不良 |
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層壓 |
微蝕 |
厚度控制 |
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鉆孔 |
鉆孔數(shù)及內(nèi)層對位 |
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阻焊 |
多次綠油厚度 |
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整平 |
錫爐溫度控制 |
易產(chǎn)生白點 |
3.5.3案例分析
D0692
通訊手機HDI
通訊手機HDI
通訊模塊HDI
5G模塊PCB