PCBA板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，上述缺陷也是焊接工業(yè)中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一。

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    阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體和水蒸氣，這里微量的氣體或者水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下面原因均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：

    1.PCB在電子加工過(guò)程中經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜。若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇到高溫而出現(xiàn)氣泡。
    2.PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)有沒(méi)有及時(shí)干燥處理。
    3.在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，助焊劑中的水汽會(huì)沿著通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。

    解決辦法：
    1.應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB經(jīng)260℃/10s不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
    2.PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥的環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月。
    3.PCB在焊接前因房子啊烘箱中預(yù)烘（120±5）℃/4h。
    4.波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前，應(yīng)達(dá)到100℃~150℃，對(duì)于使用含水的助焊劑時(shí)，去預(yù)熱溫度要達(dá)到110℃~155℃，確保水汽能揮發(fā)完。