4000-169-679
2016-06-01 10:53
線路板廠的PCB板的組裝最大宗的組裝手法仍然是以焊接為主，而焊接手法所需要的電路板金屬表面處理變化非常的多樣化。表9.1所示，為一般用于電路板金屬表面處理的技術(shù)比較表。
表9.1 一般用于電路板金屬表面處理的技術(shù)比較
基于高密度結(jié)構(gòu)的關(guān)系，HDI類(lèi)的電路板多數(shù)都不采用噴錫的制程，其主要的原因在于焊墊表面的平整度以及細(xì)密的線形，都是噴錫所不容易達(dá)成的。因此這個(gè)部分在此不作陳述，有興趣的人可以參閱電路板協(xié)會(huì)所發(fā)形的“電路板機(jī)械加工技術(shù)”一書(shū)。其他的各項(xiàng)金屬表面處理技術(shù)，接下來(lái)幾天線路板廠將逐項(xiàng)進(jìn)行技術(shù)探討。
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