HDI金屬核心板是一種使用十分久的電路板技術(shù)，近年來因?yàn)楦呙芏入娐钒宓募夹g(shù)發(fā)展，也展現(xiàn)出不同的風(fēng)貌。圖3.22所示，為一種金屬核心板的高密度結(jié)構(gòu)應(yīng)用范例。

圖3.22奇數(shù)金屬層增層技術(shù)

    這個技術(shù)的主要特色，是在電路板核心的部分使用銅板進(jìn)行銅柱的制作，其實(shí)概念有一點(diǎn)像Neo-Manhattan的技術(shù)概念，但是結(jié)構(gòu)的形式略為不同。

    制作程序首先進(jìn)行銅板的單面銅柱蝕刻以及其他銅面區(qū)域的制作，但是制作的方式是執(zhí)行一半的蝕刻深度。之后進(jìn)行樹脂壓合的制作程序，來固定獨(dú)立的線路與銅柱。

    接著進(jìn)行下半部的銅柱與線路制作，并重復(fù)進(jìn)行線路與銅柱的固定壓合程序。之后進(jìn)行小孔的制作以及線路的制作，形成三層的金屬結(jié)構(gòu)，如果需要進(jìn)一步的進(jìn)行線路連結(jié)，則可以繼續(xù)進(jìn)行下一層次的線路制作。

    這樣的制作方式，可以免除層間的通孔制作，同時不需要如一般的電路板結(jié)構(gòu)必須要作鉆孔、鍍孔、填孔、刷磨等等的作業(yè)。在此同時可以兼顧一金屬核心板的設(shè)計特性，發(fā)揮這類產(chǎn)品高散熱特性，是另外一種高密度電路板（HDI板）技術(shù)的整合應(yīng)用案例。圖3.33所示，為該技術(shù)的制作成果以及立體示意。

圖3.33 奇數(shù)金屬層增層板成品斷面