綜合一般性的高密度電路板幾何狀況分析以及各知名廠家的產(chǎn)品技術(shù)方法，基本上應(yīng)該可以要略的將高密度電路板（HDI線路板）的重要技術(shù)進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的歸類整理。

    1.為了要能夠作出更小的孔并且能夠順利進(jìn)行金屬化的處理，因此高密度電路板（HDI線路板）首先必須面對(duì)材料的變異。早期雷射技術(shù)并不發(fā)達(dá)的時(shí)候，附樹脂銅皮RCC（resin coated copper）成為重要的制作材料，今天雖然雷射技術(shù)已經(jīng)有了相當(dāng)幅度的進(jìn)步，但是高密度電路板（HDI線路板）材料的發(fā)展仍然繼續(xù)進(jìn)行著。這方面的重點(diǎn)就在于如何制作出較薄的介電質(zhì)層。

    2.介電質(zhì)層制作完成后，當(dāng)然必須要進(jìn)行導(dǎo)通孔的處理，這是高密度電路板（HDI線路板）之所以為高密度的重要原因之一。因此小孔的形成制作技術(shù)必須作一個(gè)基本的探討。

    3.小孔制作出來(lái)后必須進(jìn)行連通或是填充的處理，才能讓小孔發(fā)揮應(yīng)有的功能性，這方面也是一般高密度電路板（HDI線路板）制作技術(shù)的重點(diǎn)訴求。從本章的典型技術(shù)介紹，應(yīng)該可以看出一些端倪。

    4.除了小孔當(dāng)然精密的線路制作也是重要的研究要件，否則憑空增加的空間就沒(méi)有用武之地，而許多電子產(chǎn)品的高密度需求也就無(wú)從滿足。

    5.許多的先進(jìn)構(gòu)裝以及行動(dòng)化電子產(chǎn)品，已經(jīng)不能滿足于現(xiàn)有的小孔細(xì)線所有提供的改善了。有限的表面組裝空間，使得先進(jìn)的相法受到限制。近年來(lái)許多的研究都期待，能夠?qū)㈦娐钒鍌鹘y(tǒng)的結(jié)構(gòu)元件角色改變，因此希望從被動(dòng)元件起步，采用電路板內(nèi)藏元件的方式進(jìn)行新一代的電路板制作。

    6.面對(duì)高密度電路板的（HDI線路板）的組裝需求以及無(wú)鉛焊接的時(shí)代來(lái)臨，如何進(jìn)行電路板表面的金屬處理將是未來(lái)高密度電路板（HDI線路板）技術(shù)的重要課題。

    7.對(duì)于高密度電路板（HDI線路板）設(shè)計(jì)的規(guī)則，因?yàn)楫a(chǎn)品以及制程能力的不同，目前在設(shè)計(jì)的方法上即使同樣的產(chǎn)品都會(huì)有相當(dāng)大的差異。

    8.產(chǎn)品的順利推出，除了制作的技術(shù)之外，更重要的是如何驗(yàn)證產(chǎn)品的信賴度以及發(fā)展出適當(dāng)?shù)臋z測(cè)方法。

    任何技術(shù)的發(fā)展要順利，研究者必須要針對(duì)所謂的技術(shù)差異進(jìn)行適當(dāng)?shù)牧私馀c解析，這樣才能針對(duì)技術(shù)不足之處進(jìn)行補(bǔ)強(qiáng)并使發(fā)展出來(lái)的技術(shù)能與實(shí)際的工廠體質(zhì)相容。

    面對(duì)目前市場(chǎng)上如此多樣化的技術(shù)選擇，我們只能嘗試以比較簡(jiǎn)略的方式進(jìn)行技術(shù)探討，希望借由引介的方式給一些業(yè)者及有興趣了解高密度電路板（HDI線路板）的人士一個(gè)基本的概念。