由于光電科技的發(fā)達(dá)，光能夠不受干擾、傳訊快速的特性受到電子業(yè)的親睞。許多需要大量資訊交換的產(chǎn)品，都期待光電技術(shù)與電子產(chǎn)品的整合。但是目前光訊號(hào)傳輸，仍多限于骨干網(wǎng)絡(luò)的傳輸，連大分支網(wǎng)路都還未建置完成，因此要全面的實(shí)用化有待使用端的大量普及。當(dāng)然光電用于PCB電路板上訊號(hào)的傳輸，就是一個(gè)普及光電應(yīng)用的指標(biāo)。若能在未來(lái)將光路與電路共存在PCB電路板上，制作的價(jià)格也與現(xiàn)在的電路板相當(dāng)，則光電時(shí)代就會(huì)來(lái)臨。

    一般對(duì)于光路的描述是以光波導(dǎo)來(lái)稱(chēng)呼，目前的課題在于如何的引用對(duì)的材料、如何與電整合、如何讓光多角度轉(zhuǎn)向、如何與現(xiàn)有電路板相容等問(wèn)題上。

    雖然目前的狀況是理論多于實(shí)際，許多光波導(dǎo)的概念及產(chǎn)品仍屬于實(shí)驗(yàn)室的階段，但許多跡象顯示目前的最大問(wèn)題仍在量產(chǎn)及材料相容性的問(wèn)題上。目前半導(dǎo)體領(lǐng)域已有較多的測(cè)試成果出爐，未來(lái)或許可以借用于光波導(dǎo)電路板制作。

    未來(lái)電子組裝技術(shù)仍將是PCB電路板產(chǎn)業(yè)變革的最大推手，由于半導(dǎo)體元件的構(gòu)裝形式變化仍多，留意其發(fā)展軌跡將有助于對(duì)整體發(fā)展趨勢(shì)的了解。不斷的觀察需求走向投入研究開(kāi)發(fā)，能有助于廠商掌握動(dòng)向及時(shí)進(jìn)入市場(chǎng)。