目前高密度HDI電路板的故障現(xiàn)象大多數(shù)與線路型短斷路缺點(diǎn)有關(guān)，常見到的如微孔斷裂以及樹脂層損壞等都是比較常見的問題。以微孔斷裂現(xiàn)象來看，多數(shù)的缺點(diǎn)仍然以孔底金屬與電鍍金屬間的介面問題最多，典型的現(xiàn)象如圖11.3所示。

    一般這類的信賴度問題主要會出現(xiàn)電陰逐步偏移的現(xiàn)象，因此短斷路測試不一定能夠篩檢出缺點(diǎn)。由于信賴度測試如：HAST會施予基板加速的應(yīng)力，因此如果微孔的介面結(jié)合不良或是有介面瑕疵，很容易產(chǎn)生這類電阻偏移的問題。

    另一個HDI電路板較重要的信賴度缺點(diǎn)，就是銅金屬離子遷移的問題。由于電路板的接點(diǎn)密度提高以及連通孔徑的縮小，因此相對的導(dǎo)通金屬距離相對拉近，絕緣層也輕薄化了。這樣的問題所帶來的信賴度困擾是，在兩相鄰金屬間很容易產(chǎn)生金屬的離子遷移，尤其是在信賴度測試中提高濕度時會加速離子遷移的速度。圖11.4所示，為HDI電路板經(jīng)過信賴度測試后發(fā)生金屬擴(kuò)散現(xiàn)象的狀態(tài)。

    這個缺點(diǎn)發(fā)生的原因，主要是因為樹脂在信賴度測試的過程中被金屬離子貫穿。因為樹脂材料有一定的絕緣強(qiáng)度，如果絕緣強(qiáng)度被打破則絕緣材料的兩端金屬就會因為離子遷移而貫穿短路。多數(shù)貫穿短路的樹脂層，有兩個基本的造成原因，基一是樹脂兩側(cè)的驅(qū)動電壓較高超出樹脂材料的負(fù)荷，其二是樹脂本身的厚度與性質(zhì)不足以隔絕這樣的操作條件。