軟硬結(jié)合板以各種層數(shù)來制作，良率會隨著層數(shù)的增加呈現(xiàn)等比級數(shù)的下降，這是因為會增加錯誤機會與對齊難度，同時在管制壓合材料特性，鉆孔與PTH制程也比較困難。如果使用越穩(wěn)定的材料，且制造精確度與制程控制可以改善，則制作高層數(shù)軟硬結(jié)合板的可行性就可以改善。
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復(fù)雜軟硬結(jié)合板的制作關(guān)鍵因子是層間對位，依據(jù)美國軍方的產(chǎn)品規(guī)格，它必須要保持在14mil以內(nèi)。符合這個需求要搭配良好的材料穩(wěn)定度、小的板面積與更多工具插梢輔助，同時在層內(nèi)設(shè)計還需要保留比較多的銅面以提升穩(wěn)定性。
對所有材料進行嚴謹?shù)臋z驗與控制是必要的，在活性方面如：膠片、涂裝膜黏著劑、保護膜等都必須正確儲存，周期性的進行測試并在發(fā)現(xiàn)性能降低或過期時即刻報廢處理。材料所占整體軟硬結(jié)合板的成本比例還算低，應(yīng)該要使用最佳且新鮮的材料類型來制作產(chǎn)品。材料是軟板生產(chǎn)的重要因子之一，在軟硬結(jié)合板方面的關(guān)鍵性比一般電路板要高得多。
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