一、盲埋孔電路板材料的發(fā)展前景

     盲埋孔電路板從開發(fā)到應(yīng)用迅猛發(fā)展,這與它自身的優(yōu)越性是密不可分的,其在電路板行業(yè)的突出優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:①可降低PCB 成本;②增加線路密度; ③有利于先進(jìn)構(gòu)裝技術(shù)的使用;④擁有更佳的電性能及訊號(hào)正確性;⑤可靠度較佳;⑥可改善熱性質(zhì);⑦可改善射頻干擾⑧增加設(shè)計(jì)效率。

二、盲埋孔電路板技術(shù)的發(fā)展

    盲埋孔電路板技術(shù)的發(fā)展對(duì)應(yīng)用于軟板的主材料提出了更高的要求,其主要的發(fā)展方向表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

    (1)不用黏結(jié)劑的撓性材料的開發(fā)與應(yīng)用。

    (2)介質(zhì)層厚度越來越薄,偏差小。

    (3)液態(tài)光致保護(hù)層(L PIC) 的開發(fā)。

    (4)介電常數(shù)越來越小。

    (5)介電損耗越來越小。

    (6)玻璃化溫度高。隨著無鉛焊料的推廣和應(yīng)用,焊接溫度比Sn - Pb 焊料溫度提高15～30 ℃,提高焊接時(shí)穩(wěn)定性的問題日益明顯。

    (7)CTE熱膨脹系數(shù)匹配要求嚴(yán)格。CTE 熱膨脹系數(shù)匹,配時(shí)元器件引腳的CTE 與HDI的匹配和兼容。LCP 材料具有優(yōu)異物理性能以及加工性能,彌補(bǔ)了PI 材料某些方面的不足,作為HDI 材料的后起之秀LCP 材料有很大的發(fā)展空間。近年來高分子材料,納米材料等技術(shù)的突飛猛進(jìn),為材料的發(fā)展拓寬了道路,在PCB 行業(yè),必然也為HDI 基材的發(fā)展帶來驚喜。