在線路板行業(yè)中一般將板厚/孔徑比大于6：1的孔稱為深孔。即1.5mm厚的線路板，孔徑小于0.25mm即為深孔。在鍍深孔時，要使整個孔壁的鍍層均勻是很困難的事，因為孔徑小，孔深，鍍銅時電力線分布不均勻，而且鍍液在孔內(nèi)不易流動交換，易在孔壁發(fā)生氣泡，因此微小孔的深孔鍍銅除采用高分散能力的鍍液外，還要在電鍍設(shè)備上實現(xiàn)孔內(nèi)鍍液暢通交換，這可采用強烈機械攪拌、振動、超聲和水平噴鍍、脈沖鍍等技術(shù)。另外還要注意孔壁的鍍前處理以提高孔壁的濕潤性。

    解決線路板微小孔深孔鍍銅問題需要減小板厚/孔徑比，使之≤1。另一方法是采用化學(xué)鍍，使孔壁鍍銅不受電力線分布不均勻的影響，得到孔壁均勻的化學(xué)鍍層。還有采用直接電鍍技術(shù)。

    線路板直接電鍍?nèi)∠≈瓢寤瘜W(xué)鍍銅工藝，不使用甲醛、EDTA和膠體鈀活化。利用孔中形成的導(dǎo)電膜進行直接電鍍，不僅減少了使用的有害化學(xué)藥品，有利于環(huán)境保護，而且簡化了工藝，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)交效率，降低了生產(chǎn)成本，并提高了互連可靠性。這是因為沒有了化學(xué)鍍銅層后，電鍍銅的延展性，致密性優(yōu)于化學(xué)鍍銅層。