這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外，當今的設計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且，如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。近年來，大量高性能、多功能設備層出不窮，市場發(fā)展尤為迅猛，令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程，這通常會涉及到高密度的電子電路，軟硬結合板的特殊結構設計等，同時還要考慮降低制造時間和成本。
幫助設計師和設計團隊迎接這些挑戰(zhàn)的一個解決方案就是采用軟硬結合設計技術，即印刷電路板（PCB）的軟硬結合設計。雖然這并不是最新的技術，多方的綜合因素表明，該項技術具有普適性，而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB，發(fā)展至如今的軟硬結合板技術，從成本方面考慮，兩塊硬板與軟性電纜相互連接對于短期設計來說是可行的；但是，這需要在每塊板上都安裝連接器，而連接器需要裝配到電路板和電纜——所有這些都會增加成本。此外，電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現(xiàn)象，這會導致故障的發(fā)生。相比之下，軟硬結合電路可以消除這些虛焊點，使它們更加可靠，并提供更高的整體產品質量。
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