今天咱們主要來分享一下BGA封裝的設(shè)計(jì)以及盲埋孔電路板應(yīng)該怎樣來設(shè)計(jì)，首先講一下 BGA的定義:
一，BGA的概述:
90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。 設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)BGA器件時(shí)將會(huì)面臨很多問題，布局和布線設(shè)計(jì)的瓶頸、設(shè)計(jì)的工藝是否能與加工企業(yè)相互匹配、設(shè)計(jì) BGA 焊盤是否容易導(dǎo)致虛焊或容易短接、設(shè)計(jì)的規(guī)劃是否導(dǎo)致成本上漲等。

二，高密BGA器件的設(shè)計(jì)方法:
● BGA封裝要求
● BGA布局要求
● BGA布線要求
● 0.5MM BGA 

三，BGA焊盤大小設(shè)置：
焊盤直徑=焊點(diǎn)中心間距/2 
例：BGA1.0mm PAD=0.5mm

四，BGA焊盤阻焊設(shè)置：
BGA焊盤阻焊直徑=BGA焊盤直徑+4mil
例如：焊盤=20mil 焊盤阻焊=24mil 

五，BGA過孔定義：
★通孔(through via)：穿過整個(gè)線路板，可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互連或作為元件的安裝定位孔。
★盲孔(blind via)：位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。
★埋孔(buried via)：位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會(huì)延伸到線路板的表面。

過孔參數(shù)設(shè)置: