據(jù)線路板廠小編所知，目前美國(guó)宇航局工程師最新研制一種集成電路，能夠適用于條件惡劣的太空環(huán)境，安裝在金星探索機(jī)器人上，可使機(jī)器人耐用100倍。

    集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

    據(jù)探索者網(wǎng)站報(bào)道，金星是一顆條件非常惡劣的星球，不僅表面熾熱足以融化鉛，而且密集的富含二氧化碳大氣層壓力是地球大氣壓的90倍，這對(duì)于任何登陸金星表面進(jìn)行科學(xué)勘測(cè)的機(jī)器人并非是好消息。目前，美國(guó)宇航局工程師最新科學(xué)技術(shù)將有助于機(jī)器人完成金星勘測(cè)之旅。

    從上世紀(jì)60-80年代，前蘇聯(lián)制定了宏偉的“金星探索計(jì)劃”——相繼發(fā)射了16個(gè)太空探測(cè)器抵達(dá)金星軌道，其中包括：探測(cè)器軌道飛行、大氣探測(cè)器和登陸器。但是所有金星表面任務(wù)很快宣告失敗，主要由于其極端熾熱表面和高壓環(huán)境，多數(shù)任務(wù)僅持續(xù)幾個(gè)小時(shí)。

    目前來(lái)自格倫研究中心的美國(guó)宇航局工程師帶來(lái)了金星探索的新希望，他們最新研制一種新型集成電路，不僅能夠幸存在惡劣的太空環(huán)境，還可使金星登陸器內(nèi)部精密電子設(shè)備比之前耐用100倍，從某種意義上講，這或許是探索金星的唯一方法。