線(xiàn)路板的設(shè)計(jì)包括印制板的工程圖設(shè)計(jì)。線(xiàn)路板的工程圖設(shè)計(jì)又稱(chēng)為電路板設(shè)計(jì)，它是考慮電路設(shè)計(jì)、印制板的制造、安裝和測(cè)試工藝的集成設(shè)計(jì)技術(shù)。主要介紹在電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上進(jìn)行印制板的工程圖即印制板圖的設(shè)計(jì)。

   電路設(shè)計(jì)是指PCB的電原理圖和元器件的選擇，是印制板設(shè)計(jì)的依據(jù)和基礎(chǔ)。在采用CAD進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先應(yīng)進(jìn)行電路設(shè)計(jì)生成電原理圖和網(wǎng)絡(luò)表。

   PCB設(shè)計(jì)：是根據(jù)電路設(shè)計(jì)的意圖，將電路原理圖通過(guò)邏輯圖或網(wǎng)絡(luò)表轉(zhuǎn)換成印制圖、確定印制板結(jié)構(gòu)、選擇基材、設(shè)計(jì)導(dǎo)電圖形和非導(dǎo)電圖形，提出加工要求，完成印制板生產(chǎn)所需要的設(shè)計(jì)文件、資料的全過(guò)程。設(shè)計(jì)內(nèi)容主要包括以下幾個(gè)方面。

1.選擇基材，確定所用基材類(lèi)型、規(guī)格；

2.確定板的結(jié)構(gòu)、層數(shù)、尺寸及公差；

3.機(jī)械性能設(shè)計(jì)；

4.電氣性能和電磁兼容性設(shè)計(jì)；

5.表面涂（鍍）層的選擇；

6.熱設(shè)計(jì)；

7.印制板設(shè)計(jì)的可制造性考慮；

8.導(dǎo)電圖形和非導(dǎo)電圖形設(shè)計(jì)（布線(xiàn)、布局、焊盤(pán)圖形、阻焊圖形和字符圖等）；

9.印制板加工的其他技術(shù)文件、資料和產(chǎn)品驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn)。