在HDI制造工藝中，電鍍銅是在化學(xué)鍍銅層的基礎(chǔ)上進(jìn)行全面鍍銅，接著進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移即成像處理，然后再在圖形上電鍍一層光亮平滑、均勻細(xì)致的銅層；國(guó)家標(biāo)注規(guī)定為20-25微米，它是永久性鍍層，這層銅是形成PCB板孔金屬化的主要骨架，它提供線路板必要的強(qiáng)度，并作為主要的導(dǎo)電層，因此鍍銅層是電路板的基礎(chǔ)。
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在雙面或多層板生產(chǎn)過(guò)程中，銅鍍層的作用表現(xiàn)在兩個(gè)方面作為化學(xué)沉薄銅的加厚鍍層要求和作為圖形電鍍的底鍍層。因?yàn)榛瘜W(xué)鍍銅層厚度一般只有0.5-2um，為滿足孔電阻值技術(shù)要求，需進(jìn)行加厚鍍銅，通常采用全板電鍍銅，初期銅鍍層厚度為5-8um，然后制作電路圖形，再進(jìn)行圖形電鍍加厚至20-25um，作為錫鉛合金鍍層的底層和低應(yīng)力鎳鍍層的底層，其厚度也應(yīng)控制在20-25um。并且質(zhì)量必須滿足PCB技術(shù)要求，才能充分發(fā)揮PCB功能性作用。
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