隨著電子工業(yè)的發(fā)展，金的化學(xué)惰性、導(dǎo)電和導(dǎo)熱、反光和波普吸收、抗磨和阻粘、助焊和優(yōu)良的電氣接觸和接插等等方面的工藝特性極為明顯，很快地在電路板制造工業(yè)上獲得應(yīng)用。
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金鍍層并且具有一定的硬度和耐磨性（指鍍硬金），因而它被廣泛用于印刷板的插頭電鍍和作為抗蝕層和可焊性保護(hù)層。
在電路板電鍍中，是依賴層在電路圖形的位置和作用而分成插頭鍍金和板面局部鍍金即選擇性鍍金，有的采用整板鍍金。但后者用的比較少，插頭部位多數(shù)是在印制板的前方，需要與插座相配合，需要具有一定的耐磨性和硬度，需要鍍硬金，主要應(yīng)用在接插件、印制板插頭、觸點(diǎn)等。而板面需要進(jìn)行元器件裝聯(lián)，采用具有可焊性的純金層，它主要應(yīng)用在半導(dǎo)體器件和微波器件等，這些器件要求鍍層具有能承受高溫和熱壓焊并具有高的導(dǎo)電性，因此鍍層越純越好。
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