2．2．5 鉆孔

由于撓性基材沒有加強纖維，既輕又薄，鉆孔參數(shù)不適當可能造成介質(zhì)層撕裂和大量粘污，所以根據(jù)不同的板厚、質(zhì)材進行鉆孔參數(shù)的優(yōu)化，同時，蓋板、墊板的選擇也非常重要，因為撓性板柔軟輕薄，蓋、墊板不僅可以支撐板子，還起到散熱作用，應當注意的是墊板最好用鋁箔板或環(huán)氧膠木板，不要用紙質(zhì)墊板，因為紙質(zhì)墊板較軟，容易產(chǎn)生較嚴重的鉆孔毛刺，孔化前去毛刺時容易撕裂或擦壞孔口，給后工序工作帶來麻煩，影響軟硬結(jié)合板質(zhì)量。

還有一點應該注意的是，雖然我們在濕法處理、沖制OPE孔，層壓對位等方面做了大量的工作以保證層間對位精度，但是，由于聚酰亞胺材料本身受濕熱影響較大，不可避免地會產(chǎn)生不確定的層間偏差及板間偏差。所以，鉆孔前應以X—ray對位鉆小孔，確定不同板子的不同的鉆孔偏移量，參照該偏移量進行數(shù)據(jù)校正，確保鉆孔精確有效。同時，該偏移量交至光繪工序，參考繪制外層底片，保證外層圖形轉(zhuǎn)移的對位精確。

2．2．6 去沾污及金屬化孔

多層撓性板的孔內(nèi)沾污以聚酰亞胺樹脂為主。撓性聚酰亞胺樹脂對濃硫酸溶液顯惰性，而在強堿性的高錳酸鉀溶液中又會產(chǎn)生溶脹，所以，常規(guī)的濕法去沾污很難奏效。我們也曾嘗試過使用濃硫酸或堿性高錳酸鉀溶液去沾污，改變濃度、溫度、處理時間等參數(shù)，多次試驗都沒有收到令人滿意的效果，于是，我們放棄了傳統(tǒng)的濕法化學去沾污，改用等離子體法。

等離子體是指電離的氣體，是原子在射頻能量發(fā)生器的作用下完全或部分失去其電子層時的狀態(tài)，由離子、電子、自由基、游離基團和紫外線輻射粒子等到組成，整體上顯電中性，具有很高的化學活性。等離子體去沾污最大的優(yōu)點是沒有選擇性，就是不分所處理板子的樹脂類型，只要調(diào)整參數(shù)，均可進行處理。譬如，高活度的等離子流對環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、丙烯酸、玻璃纖維等產(chǎn)生的沾污都能快速、均勻地把它們從孔壁上作用掉，并可以形成一定的凹蝕，有效地實現(xiàn)三維連接，提高金屬化孔的可靠性。

等離子體去沾污一般分為三步：

(1)在設備腔體達到一定的真空度后向其中按比例注入高純氮氣和高純氧氣，主要作用是清潔孔壁，預熱印制板，使高分子材料具有一定的活性，有利于后續(xù)處理。一般為80℃、15分鐘。

(2)以CF4、O2和N2作為原始氣體與樹脂反應，達到去沾污、凹蝕的目的，一般為85℃、15分鐘。

(3)以O2作為原始氣體，去除前兩步處理過程中形成的殘留物或“灰塵”，潔凈孔壁。

金相報告顯示，等離子體去沾污后的金屬化孔孔壁狀態(tài)令人滿意。

等離子體去沾污后板子的金屬化孔前處理，亦不能按常規(guī)工藝進行，這是由于基材本身特性決定的。經(jīng)去沾污處理后的板子，須用專用溶液對孔壁進行特殊處理。我們選用Neatraganth處理液(A十B)和HCF—45十H2SO4，清洗液對板子進行預處理(處理前應先擦板去毛刺)，改善其表面狀況，這樣可以提高聚酰亞胺與化學銅結(jié)合的牢固性，預防孔化空洞。

2．2．7 外層圖形轉(zhuǎn)移

外層圖形轉(zhuǎn)移前的基板處理可采用擦板或電解清洗兩種方式，這可視基板厚度及設備狀況而定。若采用電解清洗方式，應注意控制微蝕速率，不能將孔中的化學銅蝕刻掉。而采用擦板則應注意卷板。

2．2．8 表面阻焊及可焊性保護層

由于撓性板在使用過程中有撓曲要求，普通的阻焊油墨易脆裂，無可撓性，不能滿足要求；一般雙面撓性板用的預成型的聚酰亞胺覆蓋膜不能滿足精細線路的要求，所以我們只有兩種選擇：一是貼顯影型撓性覆蓋干膜，一是絲網(wǎng)印刷撓性液態(tài)感光顯影型阻焊油墨，兩者都能起到阻焊、防潮、防污染、耐機械撓曲等作用。因后者覆形性較好，故我們更多地使用后者。

可焊性保護層使用有機防氧化保護膜，保證焊盤表面平整、可焊。

3、軟硬結(jié)合板

軟硬結(jié)合板是指在一塊印制板上包含有一個或多個剛性區(qū)和一個或多個撓性區(qū)的印制線路板。它可分為有增強層的撓性板及剛——撓結(jié)合多層板等不同類型。本文僅就無鍍通孔有剛性增強層的多層撓性板進行闡述。

選擇這樣的結(jié)構(gòu)是因為表面貼裝技術(shù)應用于多層撓性板且焊腳越來越細密，這就要求撓性板焊接面在焊接過程中保持較高的平整度，而撓性板的輕、薄、軟的特性又決定了它無法保證這樣的平整度，故而要求在非焊接面的非撓曲部分增加剛性增強層，這樣既可保證讓焊接要求又不妨礙撓曲要求，且生產(chǎn)制作也較簡單，可靠性高。

3．2 材料的選擇

撓性材料前面已經(jīng)講過，勿需多言，而剛性增強板的選擇也有一定的要求，我們最先選擇成本較低的環(huán)氧膠木板，因表面太過光滑無法粘牢，后又選擇使用FR—4.G200等有一定厚度的基材蝕刻掉銅，但終因FR—4.G200芯材與PI樹脂體系不同，Tg、CTE皆不配合，受熱沖擊后剛——撓結(jié)合部分翹曲嚴重不能滿足要求，所以最后選擇PI樹脂系列的剛性材料，可以用P95基材壓合而成，也可以單純用P95半固化片壓合成，這樣，相配合的樹脂體系的剛——撓性板壓合后，就可以避免受熱沖擊后的翹曲變形。

剛性板與撓性板之間的粘接層選擇使用丙烯酸粘接片，因為這步過程僅是單純的粘接加強作用，無須進行鉆孔和鍍通孔，無減少沾污的顧慮，而且丙烯酸粘接片的搞剝強度要優(yōu)于聚酸亞胺粘接片，另一方面，丙烯酸成本較低，更經(jīng)濟一些。

3．3 剛性部分的工藝及控制

3．3．1 簡要工藝流程

基材下料→層壓前處理→壓合→蝕刻外層銅→銑撓性區(qū)窗口→待與撓性板壓合，半固化片準備   

3．3．2 注意事項

加強板的壓合主要應注意以下三方面的事項：一是不論是基材壓合還是單純的半固化片壓合，都要注意玻璃布的經(jīng)緯方向要一致，壓合過程中注意消除熱應力，減少翹曲。

二是加強板應有一定的厚度，因為撓性部分很薄且無玻璃布，受環(huán)境及熱沖擊的影響后，它的變化與剛性部分是有差別的，若剛性部分沒有一定的厚度或硬度，這種差別就會表現(xiàn)得很明顯，使用過程中就會產(chǎn)生較嚴懲的翹曲變形，影響焊接及使用，若剛性部分具有一定的厚度或硬度，這種差別就可能會顯得微不足道，整體的平整度不會同撓性部分的變化而產(chǎn)生變化，可保證焊接及使用，若剛性部分太厚則顯得厚重不經(jīng)濟，實驗證明0．8~ 1．0mm厚度較為適宜。

三是撓性窗口應銑切精確，既不能小了影響焊接也不能大了影響撓曲，可由光繪直接出具銑切數(shù)據(jù)，也可出一張銑切圖形作為編程基準。

3．4 剛——撓性部分的壓合

剛、撓兩部分的壓合控制很簡單，只要注意以下幾個方面：

一是剛性加部分在壓合前要用擦板機稍微粗化一下，提高粘接強度。

二是丙烯酸粘接片的裁剪應尺寸適宜。

三是撓性部分在壓合前可只做些簡單的清潔處理。

四是裝模時應在撓性窗口部位加墊片，此墊片應厚度適中，大小合適，以防止剛撓結(jié)合部分壓結(jié)質(zhì)量及撓性部分皺折，可使用銑切窗口時的銑切多余部分，并用隔離膜包好，以防止脫模時粘接。

軟硬結(jié)合板壓合成銑切成型，作有機防氧化助焊處理后交付可使用。

4、小結(jié)

在多層撓性及軟硬結(jié)合板的研究制作方面，我們可能起步較晚，但經(jīng)過近3年的實驗、探索，立足現(xiàn)有設備，出適合于是我們自己的一套工藝、生產(chǎn)方案，雖然粗淺，但成功地解決了細線條的圖形轉(zhuǎn)移、尺寸控制、層間對位精確度、去沾污、剛撓結(jié)合等一系列的問題，較好地滿足了用戶的需求，還有很多問題如剛——撓結(jié)合鍍通孔等問題還有待于進一步的研究探索。