PCB一般在哪個制程時需要磨邊這個動作，是壓合還是鉆孔？而板厚在多少mm時不可磨邊？有分嗎？又有哪些設備商有提供磨邊設備？ 

磨邊主要的目的，是為了降低切割過程產生毛屑所造成的困擾而設的作業(yè)。因此凡是制程中電路板邊緣會產生毛屑的程序，都可能使用這個制程?；蛟S將磨邊改為修邊會更貼切，因為目前多數(shù)廠商是采用刀具來修整而非研磨。 

修邊程序在電路板制程中有多個地方實施，例如：發(fā)料后、壓板后切邊修整處理、全板電鍍后修邊處理、成品切型后修邊處理、金手指邊處理等。這些磨邊動作的主要目的多數(shù)都集中在兩個方面，第一是避免刮傷操作者、機械及使用的工具或底片。而對最終產品，則有美觀與方便組裝操作的功能性。第二是為了毛屑可能產生的污染，因為毛邊容易掉落殘屑清洗又不容易，如果掉到生產制程的槽體內很容易產生粗糙、污染等問題。當然對質量要求較寬的產品，這些處理也有可能舍棄不用。 

磨邊的重要性，在曝光、電鍍類制程或其它對顆粒敏感度高的制程都極為重要。如果跳過此程序直接作業(yè)，那質量問題就很容易產生。至于是否采用修邊處理，除了質量考慮外，切割制程能力也是問題之一。較薄的電路板因為沒有恰當機制可以修整，因此多數(shù)廠商在沒有恰當設備下會舍棄修整。但也因為板厚較薄，毛邊程度不會太高影響有限。業(yè)者多數(shù)對薄板都朝向改善切割，降低毛邊方向努力而免于磨邊。 

多薄的電路板就不必磨邊了呢？這并沒有標準答案，不過據稱低于16mil以下的薄板，磨邊就逐漸發(fā)生困難了。目前已經有設備可以進行電路板修邊作業(yè)，而且也搭配了轉角整圓功能在內。這類設備的設計，與傳統(tǒng)采用V型刀具刨邊處理的概念相同，只是作法將V型刀設計成高速旋轉的刀具，在電路板行進間處理掉板邊毛屑。 

對于較薄材料而，這類設備需要切削掉一點材料寬度才能執(zhí)行，因此對非常在乎材料利用率的廠商而言，總是感覺不盡理想。不過從實務經驗看，經過處理后的材料確實對質量改善有幫助，以上僅供參考。