在HDI或PCB制板材料在鉆孔時,孔壁因與鉆頭摩擦而產生膠渣,為了保證銅孔壁與內層銅孔環(huán)之間的導通效果,必須將膠渣清除干凈。電路板廠中，多層板除膠渣一般是利用化學方法進行,可分為濃硫酸法、濃鉻酸法以及堿性高錳酸鹽法。這三種處理方法各有優(yōu)缺點,作為除膠藥液僅對環(huán)氧樹脂板材起作用,對其它板材卻無任何作用。

  沉積在板材之中的環(huán)氧樹脂需用一種溶劑進行清洗,因此也就不可避免地導入一些有毒的化學物質凹蝕必須使用高濃度的氟化物才能達到良好效果,氟化物本身也是一種有毒物質,而且其廢液需要用沉淀方式加以處理。硫酸可以用中和方法加以處理,但中和處理之后,廢棄硫酸中含有大量的環(huán)氧樹脂沉積的污泥,整個系統(tǒng)也無法再生使用。

(1)鉻酸法

  利用鉻酸做為除膠藥液的好處,是在制程當中沒有環(huán)氧樹脂的污泥生成,因其被氧化成為水與二氧化碳了,整個操作進行相當快,只需1至3分鐘即可完成。且處理過后的表面結構,對無電解銅的附著性能較好。但鉻酸僅對環(huán)氧樹脂板有良好侵蝕作用,對聚亞酞胺板材卻無任何作用.

(2)硫酸法

  利用硫酸做為除膠藥液,其價格低廉,可在室溫下進行操作,而且硫酸沒有強烈毒性,整個系統(tǒng)之中也沒有重金屬存在,因此污染不嚴重。但其制程控制較為不易,其中一個主要原因就是硫酸會吸收空氣中水分(汽),會使其活性降低,使得浸蝕速率產生變化。其次,由于硫酸活性太強,整個操作需在15秒一45秒內完成,而在這么短時間內控制好板材凹蝕程度是比較困難的。同時,利用硫酸部分,也必須在兩小時內完成鍍通孔作業(yè),以降低孔壁空洞可能。由于六價鉻離蒸汽有毒,因此整個系統(tǒng)須有良好排風設備。清洗后的廢水中含有高濃度氟化物、酸、六價及三價的鉻離子,氟化物須進行固化處理,鉻酸是一種有毒性的致癌物質。整個系統(tǒng)處理費用比較昂貴,而且也無法再生使用。

(3)堿性高錳酸鹽法

  利用堿隆高錳酸鹽作為除膠藥液是一種較為常用的方法。其好處是不會產生環(huán)氧樹脂的污泥,七價的錳離子并非環(huán)保法頭卿示管制的重金屬物質,所以并無重金屬污泥的污染問題。而高錳酸鹽對環(huán)氧樹脂及聚亞酞胺板材均可發(fā)生作用。此系統(tǒng)所產生的有危險性廢棄物比前兩者少,在氟化物的危險強度方面,大約只有前兩者的1/25左右。制程當中絕大多數(shù)溶劑均可以重復使用,而且此項系統(tǒng)可以再生使用。