面對下世代通訊、高速運算及AI等終端需求暢旺，電子產(chǎn)品演進將如何引領(lǐng)半導體高階技術(shù)走向，又將如何牽動全球供需。

  2022 年開始，折疊智慧手機將成為市場主流，而三星在此領(lǐng)域有先行者優(yōu)勢，未來幾年，折疊手機將是三星智慧機業(yè)務的重要營收來源。至于車用電子方面，未來五年里也將呈現(xiàn)成長趨勢，今天深聯(lián)電路板廠的汽車用電子電路板也呈現(xiàn)上升的趨勢，因各種電子產(chǎn)品不斷創(chuàng)新發(fā)展，將引領(lǐng)居家生活更加便利。

  2021年03月SEMI北美半導體設備出貨金額達32.7億美元YoY達47.9％，顯示、晶圓擴產(chǎn)需求強勁，帶動設備出貨成長。據(jù)電路板廠了解，2020年全球半導體市場達4,404 億美元，年成長6.8%。預估2021年全球半導體市場達4,883 億美元，持續(xù)高度年成長10.9%。據(jù)Gartner預測全球電子產(chǎn)品需求將持續(xù)維持到2022年；預測2022年年成長仍將持續(xù)維持高成長動能，達10.4%；全球半導體市場規(guī)模達6,020億美元。

  在這樣的大環(huán)境下，2021年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值各季預測持續(xù)季度正成長模式。

有分析師預測到：

1、2021年，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)實現(xiàn)高階技術(shù)量產(chǎn)，以及承接國際涌入的訂單，臺灣地區(qū)半導體產(chǎn)能實現(xiàn)滿載；

2、預估臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2021年將正成長18.1%，總產(chǎn)值成長至新臺幣3.8兆元，

3、預測2030年展望臺灣半導體產(chǎn)業(yè)將可成長至新臺幣5兆元新高峰。

  因2021年晶圓代工產(chǎn)能吃緊，據(jù)電路板廠了解，投入韌性生產(chǎn)，加速紓解市場急單需求。其次，晶圓代工業(yè)與客戶/協(xié)力廠商緊密共同協(xié)作，加速實現(xiàn)新制程與新產(chǎn)品開發(fā)成功。